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总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
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华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
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签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
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韩京畿道推出半导体产业革新战略,目标直指“世界最大半导体产业中心”
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总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工
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总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工
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实控人为中国电子信息产业集团 成都华微电子拟科创板上市
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壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
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消息人士:索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
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盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与
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台积电9月营收破1500亿新台币,带动第三季营收超4000亿元新台币
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华特气体四款光刻气产品通过日本GIGAPHOTON株式会社认证
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地震影响,瑞萨车用芯片工厂部分设备停工
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国产替代,存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”
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再破“卡脖子”难题!国内集成电路装备添重器
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预计月产能4~5万片,传三星将在P3厂增设176层NAND产线
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行业龙头相继上市+汽车市场放量在即,第三代半导体处于爆发前夜
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303亿元!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
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嘉合劲威:首款RGB DDR5内存条正在量产,新品预计10月正式发布
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广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资
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