人工智能 - 第816页

晶丰明源拟6.13亿元收购凌鸥创芯95.75%股权

10月12日，电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源披露了收购南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）股权交易草案。根据公告，晶丰明源拟向李鹏等14名凌鸥创芯原股东以发行股份及支付现金方式购买其合计持有的凌鸥创芯95.75%股权。本...

2年前 (2024-10-24) 229 阅读 #人工智能
科赋发布USB3.2 S1 / R1移动固态硬盘，打造高效便捷存储利器

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，近日推出两款高性能便携式固态硬盘新品：KLEVV S1 USB 3.2 Gen2x2 Type-C移动固态硬盘 & KLEVV R1 USB 3.2 G...

2年前 (2024-10-24) 251 阅读 #人工智能
上海新阳：将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权

10月12日，上海新阳发布公告称，公司与上海超成科技有限公司（以下简称“超成科技”）签署了《股权转让协议》。公司将支付4500万元受让由超成科技转让的上海芯刻微材料技术有限责任公司（以下简称“芯刻微”）剩余的30%股权。公告指出，转让完...

2年前 (2024-10-24) 238 阅读 #人工智能
导入行业领先技术，金泰克DDR5内存蓄势待发

2021是DDR内存技术升级换代的裂变时代，也被称为DDR5商用元年。自JEDEC固态存储协会正式发布DDR5 SDRAM内存标准规范后，国内外各大模组厂商竞速开启探索模式并布局DDR5。记者了解到，作为国内半导体存储企业，金泰克为...

2年前 (2024-10-24) 262 阅读 #人工智能
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！

近日，氮化镓企业晶通半导体、碳化硅企业臻驱科技先后获得融资。据不完全统计，仅今年第三季度，国内就有逾10家第三代半导体企业获得了融资，第三代半导体市场持续升温。 3亿！加码研发碳化硅电驱臻驱科技完成3亿元的B2轮融资，此轮融资由中...

2年前 (2024-10-24) 253 阅读 #人工智能
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM

10月12日，三星电子宣布开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。继2020年3月推出首款EUV DRAM后，三星电子又将EUV层数增加至5层，为其DDR5解决方案提供更为优质、先进的DRAM工艺。图片来源：三...

2年前 (2024-10-24) 248 阅读 #人工智能
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区

据南京江北新区消息，10月11日，2021南京金洽会江北新区专场——中国（江苏）自由贸易试验区南京片区制度创新及投资环境推介会成功举办。会上，38个项目集中签约，自贸试验区南京片区制度创新成果发布。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记...

2年前 (2024-10-24) 222 阅读 #人工智能
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）

10月11日，金宏气体官微发布消息称，近日，金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）的试生产。金宏气体表示，这一突破标志着公司在解决行业“卡脖子”难题上又迈出了坚实一步，并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产，...

2年前 (2024-10-24) 230 阅读 #人工智能
芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段

据芯源微官微消息，10月9日，上海芯源微企业发展有限公司成功竞得自贸区临港新片区前沿装备产业区04PD-0303单元J12-03B地块，面积为30013.2平方米，这标志着芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段。消息显示，该地块位于上...

2年前 (2024-10-24) 265 阅读 #人工智能
传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

台积电布局先进制程打造大同盟，中国台湾、日本载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出，台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden），台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台，要以最先进的技术与服务，拉大与三星...

2年前 (2024-10-24) 217 阅读 #人工智能
增资计划敲定！珠海越亚35亿元兴建第三工厂

10月11日，今日斗门消息显示，位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）增资计划敲定，将投资35亿元，在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。图片来源：今日斗...

2年前 (2024-10-24) 254 阅读 #人工智能
环球晶圆急单涌排到明年上半年长约比重逼近前波景气高峰

硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至2023年，随着市场对产业缺货预期升温，环球晶圆在手长约订单比重，已逼近前波硅晶圆景气高峰的2017至2018年，现货急单也持续涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸与12英寸产能全线满载。...

2年前 (2024-10-24) 234 阅读 #人工智能
凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域

近日，凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中，重大资产出售方面，凤凰光学拟以现金的方式向中电海康或其指定的全资子公司出售其截至评估基准日除上市公司母公司层面全部货币资金、无法转移的税项和递延所得税负...

2年前 (2024-10-24) 253 阅读 #人工智能
已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市

近日，天津证监局披露了中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司（以下简称“海光信息”）首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。 2021年1月4日，中信证券向天津证监局报送了《中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司首次公...

2年前 (2024-10-24) 251 阅读 #人工智能
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶

广州白云发布消息显示，10月9日上午，高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天，高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶，取得阶段性胜利，为项目后续顺利竣工，奠定了坚实基础。图片来源：广州白云发布据介绍，高芯设计大厦是广州设计之都总...

2年前 (2024-10-24) 233 阅读 #人工智能
总投资30亿元 3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约

据常州日报报道，10月9日，2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行，3个常台合作项目签约。报道显示，会上，智能车联网系统芯片项目、台湾显示驱动芯片设计制造项目及半导体设备研发维护中心项目分别签约合作，总投资达30亿元人民币。...

2年前 (2024-10-24) 246 阅读 #人工智能
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布

新华社北京10月9日电（记者姜琳）继智能制造、大数据、区块链工程技术人员之后，人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个数字技术新职业的国家标...

2年前 (2024-10-24) 228 阅读 #人工智能
利扬芯片：Q3订单饱满净利润同比预增927%-1064%

日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。公告显示，经财务部门初步测算，公司预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，与上年同期相比，将增加9207万元至1.05亿元，同比增加52%到60%。预计2021年前三...

2年前 (2024-10-24) 255 阅读 #人工智能
南通成立半导体产业协同创新联合体通富微电等多个项目签约

据中国日报网报道，10月9日，南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会，首批共有25家成员单位加入该联合体，涉及当地半导体产业链上下游多个细分领域，其中不乏多个行业领军企业。会上，中科院科技创新发展中心主任吴建国和江苏省...

2年前 (2024-10-24) 238 阅读 #人工智能
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上，三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。与此同时...

2年前 (2024-10-24) 229 阅读 #人工智能

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