人工智能 - 第821页

5~8%？传台积电再涨价，IC设计厂商压力倍增

根据《日经亚洲评论》引用知情人士的消息报道指出，晶圆代工龙头台积电在不到一年的时间里第二次通知客户，表示台积电将计划提高晶圆价格，理由是通膨担忧的压力、成本上涨，以及其自身大规模扩产计划，藉此以帮助缓解全球供应短缺的问题。报道根据6名知...

2年前 (2024-10-23) 304 阅读 #人工智能
市场需求激增，MLCC大厂相继官宣扩产计划

5月10日，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）的生产。 △Source：TDK MLCC需求激增，TDK大手笔扩产？ TDK表示，新工厂重点生产应用于电...

2年前 (2024-10-23) 334 阅读 #人工智能
银河微电发行5亿元可转债获通过将加快车规级半导体器件布局

5月10日，上海证券交易所披露公告，审议通过了银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请。根据公告，银河微电此次拟通过发行可转债募资5亿元，其中，4亿元用于车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。图片来源：银河微电公告...

2年前 (2024-10-23) 300 阅读 #人工智能
工信部副部长徐晓兰：围绕长三角地区汽车、集成电路等领域，建立重点产业链供应链专精特新企业“白名单”

据澎湃新闻报道，在2022年全国中小企业服务月工作推进会上，国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室主任、工业和信息化部副部长徐晓兰表示，为了帮助企业有序复工复产，要围绕长三角地区汽车、集成电路、医疗物资、生活重要物资等领域，建立重点产业链...

2年前 (2024-10-23) 299 阅读 #人工智能
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资

5月10日，中科物栖（北京）科技有限责任公司（以下简称“中科物栖”）宣布完成近3亿元PreA+轮融资，由南京麒麟、中科先进、中科图灵、国家科技成果转化引导基金、赛富等联合投资。中科物栖创始人兼CEO张磊表示，本轮融资将主要用于核心技术的...

2年前 (2024-10-23) 336 阅读 #人工智能
内蒙古兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产

据北方新报报道，内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目正在进行基础设施建设，预计今年年底建成投产。 2018年8月，该公司一期项目——年主产3000吨电子级新材料硅烷项目正式投产，2021年产值达1.46亿元。...

2年前 (2024-10-23) 304 阅读 #人工智能
英特尔发布第12代酷睿HX处理器，最多拥有16个核心

5月10日晚，英特尔举行了2022英特尔ON产业创新峰会上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展，包括第四代至强可扩展处理器、第12代英特尔®酷睿™ HX 处理器以及最新的GPU。英特尔CEO特·基辛格表示，“全球市场正处于...

2年前 (2024-10-23) 339 阅读 #人工智能
山西：启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设

5月7日召开的全省科技工作会上，山西省将2022年确定为“创新生态建设提质年”，将重点实施八大提质行动。这八大举措分别为聚焦高水平科技供给、聚焦高起点平台培育、聚焦高质量市场主体倍增、聚焦高价值成果推广、聚焦高标准政策创设、聚焦高素质人...

2年前 (2024-10-23) 297 阅读 #人工智能
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿

据中国山东网5月9日报道，香港顶米科技集团股份有限公司（以下简称“顶米科技”）副总经理张清表示，公司第一阶段装修现已进入尾声，设备通过2到3个月的安装调试达产之后，年产值将达到3至5亿。同时，6月份以后，随着第二阶段的生产投入，菏泽顶米科技...

2年前 (2024-10-23) 321 阅读 #人工智能
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！

第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性，因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件要求较高的应用，被视为电力电子领域的颠覆性技术。 4月29日，TrendFo...

2年前 (2024-10-23) 300 阅读 #人工智能
关键材料再缓解，又有41吨光刻胶及设备运抵上海

5月9日凌晨1点12分，东航物流旗下中国货运航空CK248货运包机航班从大阪飞抵上海浦东机场。据文汇报报道，该航班上载有物资共计41吨，其中20吨为集成电路企业所需的原材料光刻胶，21吨为相关配套设备。这批光刻胶和设备到港后将运往上海多...

2年前 (2024-10-23) 271 阅读 #人工智能
三星官宣，512GB内存扩展器 CXL DRAM正式推出！

5月10日，三星宣布开发出首款512GB内存扩展器（CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商业化迈出了重要一步，CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。自2021年5月推出三星首款配备现场...

2年前 (2024-10-23) 276 阅读 #人工智能
车规级IGBT缺口再扩大，国际大厂已停止接单

据财联社消息，车用IDM业者安森美深圳厂内部人士指出，车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)。供应链业者表示，2021年起车用半导体中的功率元件、微控制器(MCU)...

2年前 (2024-10-23) 280 阅读 #人工智能
华天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水

５月７日，天水市人民政府与华天电子集团股份有限公司签订集成电路新产业基地建设项目合作协议。据甘肃日报此前报道，2022年，华天电子集团总投资70亿元的集成电路新产业基地项目加快推进。据天水日报今年3月报道，天水华天电子集团的前身是天...

2年前 (2024-10-23) 251 阅读 #人工智能
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶

据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，将在经开区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片生产...

2年前 (2024-10-23) 280 阅读 #人工智能
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破

据科技日报报道，近日，南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成果近日发表于国际学术期刊《自然》。论文共同第一作者、东南大学教授马亮表示，这份研究不仅突破了大面积均匀双层二硫...

2年前 (2024-10-23) 262 阅读 #人工智能
至纯科技：晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段

5月8日，至纯科技在投资者互动平台表示，公司晶圆再生项目于21年底建成投产，投产后正在经历新客户陆续流片验证阶段，目前贡献的产值相对于公司其他半导体业务较小。据了解，2021年7月，至纯科技合肥至微项目在新站高新区举行量产仪式，该项目投...

2年前 (2024-10-23) 250 阅读 #人工智能
金泰克参加2022雷神 | 特纳飞粉丝派对推介旗下产品

近日，主题为“势不可挡竞技鹏城”的雷神|特纳飞粉丝派对在深圳盛大举行，作为雷神、特纳飞的合作伙伴，深圳市金泰克半导体有限公司（下称金泰克）受邀参加活动，并现场推介旗下存储产品。（2022雷神|特纳飞粉丝派对深...

2年前 (2024-10-23) 247 阅读 #人工智能
中国台湾地区再次突发地震，台积电、联电回应影响

中国地震台网正式测定，5月9日14时23分中国台湾地区花莲县海域（北纬24.01度，东经122.51度）发生6.2级地震，震源深度16千米。地震除造成中国台湾地区全岛震感强烈之外，福建福州、厦门、泉州等地同样震感明显。中国台湾地区是半导...

2年前 (2024-10-23) 252 阅读 #人工智能
裁撤中国区研发团队？半导体巨头回应

近日，有业内消息称，德州仪器裁撤了中国区的MCU研发团队，并将原MCU研发线迁往印度，消息还称，德州仪器在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线，现在该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进LED DRIVER芯片团队。对此，德...

2年前 (2024-10-23) 244 阅读 #人工智能

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