人工智能 - 第822页

10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。据盛美上海介绍，采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被...

2年前 (2024-10-23) 265 阅读 #人工智能
又2项，华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。 △Source：国家知识产权局网站截图 5月6日，国家知识产权局官网公开了华为申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作...

2年前 (2024-10-23) 232 阅读 #人工智能
奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目

5月9日，无锡奥特维科技股份有限公司官微表示，公司控股子公司无锡松瓷机电有限公司（以下简称“松瓷机电”）已取得青海晶科能源有限公司单晶炉采购项目的中标通知书，中标金额约9000万元。据介绍，松瓷机电主要从事光伏和半导体行业晶体生长专用设...

2年前 (2024-10-23) 249 阅读 #人工智能
华硕进军SSD市场，首款产品将上市

近期，华硕在社交网站上发布ROG STRIX SQ7 NVMe SSD上市预告，正式进军SSD市场。图片来源：华硕宣传海报透露，华硕首款SSD是一款M.2-2280 SSD，采用 PCIe 4.0 x4 接口，容量为1TB。...

2年前 (2024-10-23) 249 阅读 #人工智能
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

近日，浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“科创中心”）先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已成功制备直径2英寸（50.8 mm）的氧化镓晶圆。浙大杭州科创中心消息显示，...

2年前 (2024-10-23) 248 阅读 #人工智能
湖北省车规级芯片产业技术创新联合体启动运行

据中新网消息，5月8日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉启动运行。该联合体将发挥政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。据悉，联合体由东风汽车集团有限公司牵头，联合武汉理工大学、华中科技大学...

2年前 (2024-10-23) 250 阅读 #人工智能
联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域

据媒体报道，联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域，自行购置蚀刻、薄膜新机台，预计下半年将进驻8英寸AB厂。在2021年年底，业界便有消息表明，联电早已低调布局第三代半导体领域。其主要通过转投资联颖光电切入，锁定6英寸氮化镓；并与比...

2年前 (2024-10-23) 252 阅读 #人工智能
《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地

近日，武汉市人民政府关于印发《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》（以下简称“《规划》”）的通知。图片来源：武汉市人民政府官网截图《规划》指出到2035年，建成国内重要的数字经济技术策源地、数字产业集聚地、创新人才培养...

2年前 (2024-10-23) 258 阅读 #人工智能
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山

据昆山发布消息，近日，苏州昆山举行重点项目“云签约”活动，总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地，其中包括芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目。图片来源：昆山发布消息显示，芯硕半导体项目的投资方为俊硕...

2年前 (2024-10-23) 224 阅读 #人工智能
55亿元高端电子元器件研发总部及制造基地项目签约杭州富阳

据富阳日报报道，近日，杭州富阳区进行2022年全区重大项目集中签约。此次集中签约共计20个项目，总投资265.6亿元，其中包括高端电子元器件研发总部及制造基地项目。根据报道，该项目由杭州光之神科技发展有限公司（以下简称“光之神科技”）投...

2年前 (2024-10-23) 269 阅读 #人工智能
胜宏科技：公司目前产能利用率为90%以上未来将实施南通胜宏扩产项目

近日，胜宏科技发布了2021年年度报告，报告显示，胜宏科技2021年实现营业收入74.32亿元，同比增长32.72%；实现利润总额7.37亿元，同比增长24.58%，归属于上市公司股东的净利润6.7亿元，同比增长29.20%。 5月6日，...

2年前 (2024-10-23) 265 阅读 #人工智能
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工

据太和区发布消息，5月5日，辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式。消息显示，锦州神工半导体股份有限公司新建半导体级硅制品生产建设项目位于太和区汤河子经济开发区中信快速干道北侧，占地约60亩，总建筑面...

2年前 (2024-10-23) 251 阅读 #人工智能
法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底

5月4日，法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术，有助于改善电力电子器件的性能，增强电动汽车的能源效率。据介绍，Soitec在位于法国格勒诺布尔（Grenob...

2年前 (2024-10-23) 241 阅读 #人工智能
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后，芯片需求呈两极化发展？

近期，全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。 2022年以来，全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片短缺等问题困扰，这一背景下，晶圆代工厂商运营表现如何？未来扩产计划有哪些？芯片市场供需关系是否出现变化？我...

2年前 (2024-10-23) 269 阅读 #人工智能
获逾10家企业增资50亿，这家半导体厂商有何来头？

最新消息，无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称“锡产微芯”）深受资本青睐，有十多家企业共同出资50亿元认购其新增注册资本。图片来源：太极实业公告截图 5月6日，太极实业发布公告称，公司拟与关联方无锡产业发展集团有限公司（以下简称“产...

2年前 (2024-10-23) 276 阅读 #人工智能
龙芯2K1000LA处理器流片成功，业务全面转向LoongArch架构

5月6日，龙芯中科宣布，龙芯2K1000处理器已于今年4月底完成了改版芯片（代号龙芯2K1000LA）的功能和性能测试，正在开展用户试用。龙芯2K1000LA在实现与原有版本2K1000引脚和接口兼容的基础上，处理器核更新为基于龙芯自主指令...

2年前 (2024-10-23) 256 阅读 #人工智能
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产

据徐州日报报道，徐州致能半导体有限公司（以下简称“致能半导体”）运营总监朱解冰表示，今年11月，致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产，当年的销售额预计可达到2000万元。朱解冰还表示，去年1月，致能半导体上马的氮化镓...

2年前 (2024-10-23) 237 阅读 #人工智能
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区

5月4日，福建省福州市鼓楼区举行2022年重点项目集中签约仪式。东南网消息显示，当天签约10个重点产业链项目，包括中国科学院福建物质结构研究所产学研合作项目、EDA软件研发项目、光储充检一体化智能电站系统项目等，涉及新一代信息技术、集成电路...

2年前 (2024-10-23) 236 阅读 #人工智能
15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目

5月5日，绍兴市人民政府发布了“关于市产业基金受让滨海集成电路基金持有的中芯二期定向基金份额投资项目的公示”。图片来源：绍兴市人民政府公告截图据悉，根据《绍兴市产业基金管理办法》有关规定，绍兴市产业基金受让滨海集成电路基金持有的中芯...

2年前 (2024-10-23) 242 阅读 #人工智能
晶瑞电材KrF光刻胶项目获新进展

近日，晶瑞电材发布了2021年年报，年报披露，晶瑞电材2021年实现营业总收入183,208.76万元，较上年同期增长79.21%。其中晶瑞电材光刻胶业务近年持续大幅增长，光刻胶及配套材料产品共计实现销售27,412.34万元，同比增长53...

2年前 (2024-10-23) 294 阅读 #人工智能

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