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募集资金4.98亿元!芯天下创业板IPO上市申请获受理
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客户涵盖ASML/中微公司等厂商,富创精密科创板IPO首发过会
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2025年,全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元
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溢价48%,超250亿并购案尘埃落定,前十大IC设计厂商或将重新洗牌
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安森美今年Q1收入破19.45亿美元,汽车和工业终端市场占65%
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半导体短缺影响一切?德国将投980亿吸引芯片制造商
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联电瞄准高成长性市场,投资约1000亿新台币扩建12英寸厂产能
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新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片
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MLCC大厂微容电子获OPPO、小米增资 进一步推动高端MLCC研发量产
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池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
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美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成
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南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元
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新增投资超260亿,积塔半导体明确临港投资二期项目
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股东呼吁出售或分拆闪存业务?存储巨头回应
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约200亿,印度首座晶圆厂计划敲定
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AMD第一季度营收58.87亿美元 全面上调二季度和全年业绩指引
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芝奇推出高速 Ripjaws DDR5 SO-DIMM 内存
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盛吉盛智能制造产业基地一期有望今年6月投产
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日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
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