人工智能 - 第930页

半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产

半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度...

2年前 (2024-10-22) 272 阅读 #人工智能
610亿美元并购案完成后将对产品涨价？半导体大厂CEO回应

芯片大厂博通与云计算厂商VMware的收购案仍在进行中，近期市场传出收购完成之后，博通将提高VMware的价格。对此，博通CEO Hock Tan对外回应表示，博通并购VMware将不会导致后者产品涨价。今年5月博通宣布610亿美元收购...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能
再添一座新工厂？印度的半导体布局

据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。利普芯2006年在深圳初创，主业为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现...

2年前 (2024-10-22) 236 阅读 #人工智能
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成

据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，现正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年...

2年前 (2024-10-22) 260 阅读 #人工智能
宏芯宇已完成A+轮数亿元融资用于新型存储产品的持续研发

据科创板日报报道，闪存控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子“）已完成A+轮数亿元融资，该轮融资由昆桥资本领投，中新融创、国元创新投资跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。今年年初，宏芯宇电子...

2年前 (2024-10-22) 290 阅读 #人工智能
总投资1亿元，兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设

据蚌埠经开区管委会消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约到开工仅用时1个月。消息称，该项目由浙江晶光科技股份有限公司（以下简称“晶光科技”）投资建设，总投资1亿元，位...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能
盛美上海：ALD设备将于2023年验证完成镀铜设备出货量大增

12月5日，半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表，盛美上海表示，目前，公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB厂，两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户，调试工作进行顺利。国际销售团队正...

2年前 (2024-10-22) 304 阅读 #人工智能
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效

摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示，摩尔定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越...

2年前 (2024-10-22) 235 阅读 #人工智能
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资，为“广东强芯”工程助力

近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。粤芯半导体完成B轮融资 11月底，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）也于近日正式完成了B轮战略融资。据官方介绍，本次融资所获资金...

2年前 (2024-10-22) 235 阅读 #人工智能
三星首次引进本土生产光刻胶！

据外媒消息，近日，三星电子将本土公司东进世美肯半导体开发的用于高科技工艺的极紫外 (EUV) 光刻胶引入其量产生产线，据悉，这是三星进行光刻胶本土量产的首次尝试，此前，韩国的光刻胶需求高度依赖于日本及从其它国家进口。公开资料显示，光刻胶...

2年前 (2024-10-22) 279 阅读 #人工智能
报名开启！MTS2023存储产业趋势峰会重磅来袭

2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手机、PC等消费电子需求持续疲软，消费类存储芯片价格跌幅不断扩大，厂商库存高企；第四季度，随着疫情“宅经济”影响逐渐淡去，原本强劲发展的数据中心、服务器也面临隐忧，市场需求出现转弱、降温...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能
得益于云计算、5G和汽车等关键增长动力 Marvell第三财季销售收入15.37亿美元

近日，半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩，公司销售收入15.37亿美元，同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元，或每股摊薄收益0.02美元。本季度内，Marvell数据中心、企...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！

12月1日，据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。此次合作的目标是意法半导体在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSi...

2年前 (2024-10-22) 256 阅读 #人工智能
机器人：拟以10.73亿元转让半导体设备子公司65%股权

12月4日，机器人发布公告称，公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司（简称“苏州新施诺”）共计65%的股权。其中，35%的股权分别转让给聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛及中芯熙诚五家五家有限合伙...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能
朗科科技：拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）发布公告称，公司拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能
年产2.8亿块集成电路产品南通通富微电三期工程封顶

据通富微电官微消息，11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区，此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识...

2年前 (2024-10-22) 254 阅读 #人工智能
最高补助1亿元，辽宁向集成电路装备产业发“红包”

近日，辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》（以下简称“《措施》”），对集成电路产业给予奖励，以进一步加快推进辽宁省集成电路装备产业发展，培育壮大集成电路装备整机和关键零部件产业。其中，《措施》指出，要支...

2年前 (2024-10-22) 256 阅读 #人工智能
台积电英飞凌强强联合，新型存储RRAM发展如何？

存储器的发展取决于应用场景的变化，当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求，新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器（Resistive Random Access Memory，ReRAM或RRAM）逐渐受到市场重视。近日...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。环球晶圆强调，美国德州新硅...

2年前 (2024-10-22) 254 阅读 #人工智能

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