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芝奇DDR5-8000 2x16GB极速内存套装已上市开卖
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10亿元百识电子项目签约落地 生产第三代半导体外延片
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工信部:1-10月集成电路产量2675亿块,同比下降12.3%
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台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU
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浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工
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阿斯加特(Asgard)“帧的不同,超乎想象” DDR5高频RGB电竞内存震撼上市
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GaN衬底研发获新突破!
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同时聘请高通和英特尔前高管,这家芯片公司的目的是?
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专家:未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期
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存储芯片同比下滑17%?明年半导体市场规模或萎缩4.1%至5570亿美元
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赛微电子:控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产
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EDA上市企业公布多条消息:1.21亿元+1500万元+1.26亿元
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三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术
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国内首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布
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沪硅产业:子公司签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同
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澜起科技发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片
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我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”
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印度首座晶圆厂有望在几个月内开工
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又一批半导体项目迎来新进展,涉及存储芯片、封测等领域
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芯片需求明年反弹?
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