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芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一
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大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设
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粤芯半导体宣布完成B轮战略融资,用于三期项目建设
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投资约5亿元,先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥
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苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立
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总额超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资
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这些汽车大企不仅造芯,还要进军智能手机市场
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助力芯片制造,华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件
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多家半导体大厂奔赴欧洲建厂?业界:材料或将吃紧
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外媒:三星将成立新的全球半导体研究中心
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最高奖励3000万元!上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法
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中电海康无锡产业基地一期开园二期开工
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芯碁微装设备成功开拓日本载板市场
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矽品科技春辉厂启动开工 建设国际高端集成电路测试基地
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全方位布局汽车电子,瑞萨正在抢占车用半导体的又一个先机
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瞄准458亿元“大蛋糕”,IGBT龙头再次出手
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中国半导体厂商再引入ASML光刻机!
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突破!中国科学家在铁电多值存储器方面取得进展
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硅晶圆出货状况与实际需求不符?消息称厂商同意客户延迟拉货
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时代电气向中车时代半导体增资24.6亿元
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