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广东芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用
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总投资8亿元,复睿微电子总部项目落户合肥高新区
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希科半导体纯国产碳化硅外延片投产
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投资约13亿元,华润微电子迪思高端掩模项目奠基
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汽车芯片,从短缺走向过剩?
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2进2出中芯国际后,蒋尚义再战半导体“江湖”
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中瓷电子资产重组将落地,第三代半导体业务加速发展
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罗姆宣布与马自达、今仙电机签署合作协议,将联合开发电动车SiC功率模块及逆变器
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清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度IEEE Fellow
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中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
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由江丰电子与秦川机床共建的“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约
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聚辰半导体:自研NOR Flash存储芯片通过AEC-Q100车规级验证
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消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单,以 4/5nm 生产
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世界先进0.35微米650 V氮化镓制程正式量产
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国家自然基金“十四五”规划公布,集成电路多个细分领域被划重点
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台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂
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英特尔芯片代工服务负责人辞职
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中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!
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国产化浪潮推动,汽车芯片行业标准体系呼之欲出
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涉及GaN/SiC等领域,安徽将建设多个半导体重磅“芯”平台
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