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国产CPU发展的底层逻辑是什么?
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印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂
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复旦科技园集成电路融创中心成立
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环球晶圆上半年营收达365.1亿元,创下历年最佳纪录
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月增6.45%!南亚科公布6月营收:下半年DRAM市场有机会相对改善
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三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
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日本将新增一座12英寸晶圆代工厂
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国内碳化硅市场东风至,变局来!
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中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产
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工信部:1-5月集成电路产量1401亿块
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Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET!
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碳化硅又一交易敲定!瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议
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IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知
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全球笔电出货量预估:Q2季增15.7%,Q3季增6.5%
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560亿大项目上马,绍兴又有“芯”动作
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3D NAND Flash,剑指1000层堆叠!
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SK海力士获得韩国战略物资自律遵守贸易交易者最高等级AAA级
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SiC供需缺口较大,天岳先进:已与英飞凌、博世集团等加强合作
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润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基,总投资6亿元
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合肥高新区集成电路总部基地全面竣工,即将投用
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