人工智能 - 第958页

募资8亿元！这家SiC企业创业板上市申请获受理

6月26日，深交所正式受理了深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称“志橙股份”）创业板上市申请。本次公开发行新股数量不超过2000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），且发行数量占公司发行后总股本的比例不低于25%。公司预计...

2年前 (2024-10-21) 281 阅读 #人工智能

美光内存获得最高安全等级认证

6月27日，据“Micron美光科技”消息，美光内存（DRAM）获得最高安全等级认证。 2022年6月，美光推出了获得业界最高安全等级认证的LPDDR解决方案。这是业界首款也是目前唯一一款通过ISO 26262 ASIL D等级认证的内存...

2年前 (2024-10-21) 272 阅读 #人工智能

韩媒：三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局。据韩媒《TheKoreaTimes》6月27日报道，三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的...

2年前 (2024-10-21) 280 阅读 #人工智能

日本前5月半导体制造设备销售，再创新高

近日，日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据，2023年5月，日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。和前一个月份相比、下滑6.1%...

2年前 (2024-10-21) 263 阅读 #人工智能

晶圆代工报价持续看涨，台积电2nm价格逼近2.5万美元？

据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前，台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈，已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期，但台积电3纳米世代订单早与客户确...

2年前 (2024-10-21) 297 阅读 #人工智能

这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张

6月26日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞光纤”）发布对外投资公告称，子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资建设第三代半导体功率器件生产项目。根据公告，该项目总投资60亿元，建设内容包括第三代半导...

2年前 (2024-10-21) 296 阅读 #人工智能

紫光集团人事变动：马道杰新任紫光展锐董事长，接班吴胜武

6月27日，紫光集团宣布，委派集团执行副总裁马道杰先生任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。同时，原由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武先生不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武先生作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。资料显示，在...

2年前 (2024-10-21) 314 阅读 #人工智能

三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展

三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的影响。 3纳米GAA MBCFET的优越性 GAA指的是晶体管的结构。晶...

2年前 (2024-10-21) 290 阅读 #人工智能

积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线

近日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。据悉，12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器...

2年前 (2024-10-21) 274 阅读 #人工智能

国外一企业正加速进攻HBM市场？

HANMI Semiconductor将发布下一代高带宽内存（HBM）设备，旨在应对随着AI需求增强而快速增长的HBM市场。据韩媒《Etnews》引述业内人士透露称，HANMI Semiconductor正在开发一种名为“New Dua...

2年前 (2024-10-21) 284 阅读 #人工智能

长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目

6月26日，长飞光纤发布公告称，公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。当日，长飞先进半导体与长飞光纤、月海二号等多家机构签署A轮增资协议及A轮股东协议，参...

2年前 (2024-10-21) 291 阅读 #人工智能

日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作，力争为日本引入EUV光刻机，量产最先进的半导体芯片。如果两家公...

2年前 (2024-10-21) 303 阅读 #人工智能

IC设计库存第二季有望恢复健康水位

近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位。报道指出，因为下游应用市场比上游芯片行业要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设...

2年前 (2024-10-21) 286 阅读 #人工智能

行业并购、战略合作...英特尔/高通等国际半导体大厂最新动态追踪

尽管当前全球半导体产业仍处于下行周期，但面对巨大的市场需求，各大半导体厂商依然希望通过扩产、建厂等抢占市场。例如，近期半导体大厂英特尔宣布了其德国、以色列、波兰建厂计划；存储器厂商美光亦宣布了在中国和印度的投资计划；而半导体设备厂商应用...

2年前 (2024-10-21) 312 阅读 #人工智能

JSR或1万亿日元被收购，全球光刻胶竞争加剧？

JSR捷时雅株式会社自1979年4月开始销售光刻胶，至今向半导体行业供应光刻材料、CMP材料和封装材料等已有四十余载。日本JSR、东京日化、信越化工几近掌握着全球EUV光刻胶的市场份额。此次JSR如若成功被收购，或将对全球光刻胶市场带来重要...

2年前 (2024-10-21) 301 阅读 #人工智能

意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机

根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于空客航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。空中客车首席技术官Sabine Klauke表示：意法半导体的电力电...

2年前 (2024-10-21) 288 阅读 #人工智能

吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资

近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。晶能微电子表示，公司将按既定目标...

2年前 (2024-10-21) 278 阅读 #人工智能

苏州：要加强集成电路、人工智能、5G、大数据等新兴产业与传统产业集成耦合创新

6月20日，苏州市工信局研究起草了《苏州市工业领域及重点行业碳达峰实施方案（征求意见稿）》（以下简称“《征求意见稿》”），面向社会公开征求意见，征求意见截止日期为2023年6月28日。《征求意见稿》明确了主要任务，在深度调整产业结构，加...

2年前 (2024-10-21) 280 阅读 #人工智能

英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车

韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长David Zinsner表示，英特尔代工服...

2年前 (2024-10-21) 292 阅读 #人工智能

国内8英寸SiC传来新进展！

近年来，汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品需求不断增长，并推动新兴半导体材料的发展。在碳化硅衬底上，国内厂商正加速研发步伐，如晶盛机电已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能...

2年前 (2024-10-21) 280 阅读 #人工智能