人工智能 - 第957页

聚焦关键核心技术攻关，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌

据新江苏·中国江苏网报道，6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心（下称“EDA国创中心”）正式揭牌。EDA国创中心由东南大学、南京江北新区牵头，联合EDA领域骨干企业、高校、科研院所等优势资源参与共建。江苏省副省长胡广杰表示，集...

2年前 (2024-10-21) 320 阅读 #人工智能

超100亿元紫光车规级电子器件制造及配套项目签约安徽

据芜湖发布消息，6月28日，安徽芜湖高新区（弋江区）31个重大项目集中签约、集中开工。集中签约项目共15个，其中，100亿元以上项目1个，为紫光车规级电子器件制造及配套项目；50亿元以上项目1个，为智路汽车电子系统制造及配套项目；此...

2年前 (2024-10-21) 281 阅读 #人工智能

ASML与比利时微电子研究中心宣布合作，瞄准high-NA EUV光刻

6月28日，全球半导体设备大厂ASML与比利时微电子研究中心（IMEC）宣布，双方已签署备忘录，将在开发最先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的下一阶段加强合作，为使用半导体技术的行业提供原型设计平台和未开发的未来机遇...

2年前 (2024-10-21) 304 阅读 #人工智能

中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领...

2年前 (2024-10-21) 318 阅读 #人工智能

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基

6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式。奥松传感消息显示，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目，是西部科学城重庆高新区的重点产业项目之一，总投资35亿元，用地约2...

2年前 (2024-10-21) 274 阅读 #人工智能

华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基

6月28日，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式在北京市亦庄项目现场举行。华海清科董事长、首席科学家路新春表示，本项目由子公司华海清科（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，将进一步扩大公司生产经营规模...

2年前 (2024-10-21) 285 阅读 #人工智能

专注晶圆及封测高端设备达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

随着电子产品的不断升级和半导体技术的不断进步，半导体封测设备市场更加广阔。达仕科技成立于2018年, 是一家具备优越的发展技术及产品的跨国科技公司，集团涵盖江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡(旗下含:中国台湾分...

2年前 (2024-10-21) 257 阅读 #人工智能

HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占

据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。报道指出，三星电子即将量产的16GB和24GB容量的HBM3存储芯片传输数据可达6.4Gbps。此外，三星电子还计划在今年下半年...

2年前 (2024-10-21) 273 阅读 #人工智能

大基金二期投资动向！

今日（6月29日），华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立大基金二期认购协议。公告指出，大基金二期将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板...

2年前 (2024-10-21) 281 阅读 #人工智能

化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破

6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内。 Part 1 碳化...

2年前 (2024-10-21) 278 阅读 #人工智能

风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？

全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有...

2年前 (2024-10-21) 296 阅读 #人工智能

露笑科技预计今年上半年净利润最高同比增长486.93%

6月27日，碳化硅厂商露笑科技发布2023年半年度业绩预告。2023年1月1日至2023年6月30日，归属于上市公司股东的净利润为1.1亿元–1.3亿元，比上年同期增长427.41%-486.93%。关于业绩变动原因，露笑科技表示，公司...

2年前 (2024-10-21) 279 阅读 #人工智能

半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案

近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中的关键制程挑战。据介绍，Coronus DX可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经...

2年前 (2024-10-21) 292 阅读 #人工智能

总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶

2年前 (2024-10-21) 285 阅读 #人工智能

芝奇推出白色款Trident Z5 RGB幻锋戟极速规格达DDR5-8200 2x24GB

2023年06月28日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布为旗下Trident Z5 RGB幻锋戟DDR5旗舰系列内存推出全新的白色新配色，以极致纯白搭配黑色发丝纹铭版，完美呈现经典时尚的科技美感。白色幻锋戟的首发...

2年前 (2024-10-21) 278 阅读 #人工智能

美光科技收购力成资产案新进展

据中国台湾经济日报报道，力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案，预计交易金额为5143.6万美元，预估交割日为2024年6月28日。 2016年1月21日，力成西安厂与美光共同签订半导体封装服务...

2年前 (2024-10-21) 272 阅读 #人工智能

简化半导体设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户

FPGA（现场可编程逻辑栅阵列）灵活性高，成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD（前身为赛灵思）27日发表最新Versal FPGAs，设计成芯片建成前可模拟测试。 AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出...

2年前 (2024-10-21) 273 阅读 #人工智能

汽车芯片产业如何形成未来竞争力？上海：促进资源要素集聚

6月27日，上海市经信委电子信息产业处处长汪潇在谈及汽车芯片产业发展时表示，将促进汽车芯片资源要素集聚。作为具备汽车和集成电路两大产业优势的区域，上海拥有丰富的技术、资金和人才资源。汪潇指出，未来，上海将继续促进更多汽车芯片企业、资源、...

2年前 (2024-10-21) 266 阅读 #人工智能

韩国政企联合研发NPU芯片，ASIC与GPU或开展替代竞争

据韩联社报道，韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）市场。韩国科学技术信息通信部长官李宗昊于6月26日...

2年前 (2024-10-21) 276 阅读 #人工智能

台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！

下游消费电子疲软的市场行情持续冲击上游半导体产业，晶圆代工亦不可避免地受到冲击。与此同时，AI、HBM等应用风生水起，为业界带来新机会。这一背景下，半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来...

2年前 (2024-10-21) 272 阅读 #人工智能