人工智能 - 第997页

湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营

据湖北日报报道，2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所（以下简称“武创院芯研所”）通过专家咨询论证，正式启动运营。这是湖北省首个芯片制造协同设计平台。武创院芯研所是由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有...

2年前 (2024-10-21) 263 阅读 #人工智能

半导体IP企芯原股份预计2022年净利同比增长455.31%

2月23日，半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报，报告期内，公司预计实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元，同比增长455.31%。芯原股份表示，2022年度，...

2年前 (2024-10-21) 278 阅读 #人工智能

台积电考虑在日本建第二座芯片工厂，预计投资近74亿美元

据日本日刊工业新闻消息，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。据悉，台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程...

2年前 (2024-10-21) 293 阅读 #人工智能

日本电信公司NTT推出芯片以提高通信速度

2月23日，路透社报道，日本电信公司（NTT）周四发布了一款原型芯片，该公司认为这款芯片将有助于提高未来数据中心和海底光缆的通信速度。硅谷NTT Research公司总裁兼首席执行官Kazuhiro Gomi表示，这项技术的发布还需要数...

2年前 (2024-10-21) 270 阅读 #人工智能

DRAM大厂南亚科：今年将新增DDR5及1A制程产线

据中国台湾《经济日报》报道，DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，公司2023年营运计划，除持续推展现有各产品线业务外，将新增独立自主开发的DDR5及1A制程产线。同时，今年度计划1B制程的第一颗产品完成试产，及1C的测试产品完成制程测试...

2年前 (2024-10-21) 278 阅读 #人工智能

DDR5助跑，这家国产芯片商2022年业绩实现大幅增长

2月21日，澜起科技公布2022年度公司实现营业收入36.72亿元，较上年度增长43.33%；实现归属于母公司所有者的净利润12.99 亿元，较上年度增长56.71%。关于影响经营业绩的主要因素，澜起科技表示，DDR5世代随着技术难度的...

2年前 (2024-10-21) 290 阅读 #人工智能

台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减

受益于新能源革命，电动汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发，以碳化硅、氮化镓为首的化合物半导体进入了高速增长的阶段，成为了行业“热词”，逐渐从小众走向主流。近年来，台湾地区也在不断加速化合物半导体产业的发展。 01 202...

2年前 (2024-10-21) 291 阅读 #人工智能

存储厂商参投，上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业

2月21日，上海国际集团组织发起的长三角二期基金正式揭牌成立。据“上海国资”介绍，该基金落户于浦东新区，由上海国际集团会同国泰君安、中国太保、机场集团等市属国企共同发起设立，南京扬子国投、合肥长鑫存储、杭州恒生电子、湖州产业投资等苏浙皖机构...

2年前 (2024-10-21) 294 阅读 #人工智能

中芯国际/扬杰科技等在列，最新一批半导体项目进展汇总

2年前 (2024-10-21) 275 阅读 #人工智能

晶圆代工迎最冷一季？

当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。...

2年前 (2024-10-21) 264 阅读 #人工智能

15.92亿元和达芯谷二期项目开工，聚焦半导体中游制造与下游应用环节

据钱塘发布消息，2月21日，杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工，项目包括和达芯谷二期项目。和达芯谷二期项目位于钱塘芯谷，东至青六北路，南至规划绿化，西至规划绿化，北至和达芯谷管理有限公司。总投资15.9...

2年前 (2024-10-21) 287 阅读 #人工智能

神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期

2月20日，神工股份发布公告称，公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生...

2年前 (2024-10-21) 284 阅读 #人工智能

2023年国家标准立项指南公布，含人工智能、集成电路等关键技术标准

2月16日，国家标准化管理委员会印发《2023年国家标准立项指南》（以下简称《立项指南》），以做好2023年国家标准（含标准样品）立项工作，加快构建推动高质量发展的国家标准体系，更好服务经济社会发展大局。《立项指南》明确了立项重点，分为...

2年前 (2024-10-21) 271 阅读 #人工智能

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工

据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产。据了解，该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和7...

2年前 (2024-10-21) 299 阅读 #人工智能

北京工业大学理学部王晓蕾副教授团队在磁-电多态存储器研究领域取得重要进展

近日，北京工业大学理学部王晓蕾副教授团队在磁-电多态存储器研究领域取得了重要进展，研究成果“Electrical and magnetic anisotropies in van der Waals multiferroic CuCrP2S...

2年前 (2024-10-21) 319 阅读 #人工智能

近20家企业入驻，东莞市集成电路创新中心揭牌

2月21日，东莞市集成电路创新中心正式揭牌。据“投资东莞”介绍，东莞市集成电路创新中心成立于2022年，由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌，按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，气派...

2年前 (2024-10-21) 273 阅读 #人工智能

MLCC大厂宣布关闭2家子公司，下一个财务增长目标是？

近日，据日媒报道，日本电子元器件制造商村田制作所将在智能手机部件的核心业务增长乏力的情况下，计划将面向自动驾驶的车载部件作为公司下一个增长支柱。报道称，村田制作所将在2027年前向石川县工厂投资150亿日元，扩大用于自动驾驶的车载传感器...

2年前 (2024-10-21) 328 阅读 #人工智能

晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布

2023年2月20日，安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单（第一批），清单项目分为A类和B类，其中包括多个半导体和集成电路产业项目。在A类中，续建项目包括晶合二期项目、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、集成电路产业链配套项目、...

2年前 (2024-10-21) 263 阅读 #人工智能

车用MCU的黄金窗口期正在关闭，谁能率先突围而出？

消费电子、工业、汽车以及通讯这几大板块共同撑起了半导体产业的一大片天，但受到经济周期的影响，如今在半导体的终端市场中几乎就只剩下新能源市场，尤其是新能源汽车产业一枝独秀。过去两年多的爆发式增长之后，元器件库存增加，下游需求开始减弱，消费电子...

2年前 (2024-10-21) 288 阅读 #人工智能

捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。据此前公告，捷捷微电于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于2021年...

2年前 (2024-10-21) 304 阅读 #人工智能