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帝尔激光联合江城实验室,共建半导体激光设备研究中心
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寒武纪:子公司行歌科技与中国一汽合作,聚焦智能驾驶芯片研发与应用
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苹果转移供应链又遇打击,印度一代工厂起火,50%机器烧毁
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年产能120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
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中颖电子:今年有机会得到车规级MCU芯片订单
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总投资51亿元,陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约陕西西咸新区
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佰维存储公布2022年度营收29.74亿元,将持续关注HBM内存技术
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宁波公示集成电路产业投资项目名单,安集微/群芯微等上榜
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2022年中国集成电路产量与进出口总额数据分析
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芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元,预计9月份投产
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专注于汽车电子芯片,芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资
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瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域
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中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备,第四代半导体呼啸而来
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Rapidus敲定将在日本北海道建设半导体工厂
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高通CEO:苹果5G芯片即将问世 郭明錤:先用在SE 4上
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苏州新目标:1200亿
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