人工智能 - 第1058页

两大存储厂商披露HBM最新进展

AI人工智能浪潮趋势推动下，高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛道也转移至HBM。尤其是在英伟达驱动下，目前，三大存储器厂商都希望把握NVIDIA HBM3e商机。在NVIDIA今...

2年前 (2024-10-17) 323 阅读 #人工智能
欧盟、英国、美国等签署AI标准协议

9月5日，欧盟、英国、美国和以色列等国在立陶宛维尔纽斯签署了世界上第一个号称具有法律约束力的《人工智能公约》（以下简称“《公约》”）。根据报道，《公约》主要关注保护受AI影响的人的人权，并呼吁人工智能（AI）可能带来的风险，同时促进负责...

2年前 (2024-10-17) 332 阅读 #人工智能
新型存储RRAM传来新进展！

近日，悦芯科技和睿科微达成战略合作，成功开发了国内首个基于睿科微RRAM IP的芯片量产测试方案，并已正式进入量产。据介绍，悦芯科技的T800 SOC测试平台具备的Memory Test Option功能，为RRAM芯片的量产提供了坚实...

2年前 (2024-10-17) 330 阅读 #人工智能
签约，三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障

据三安半导体消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。据悉，通过战略合作，三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能
5亿元！国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳成其大股东

天眼查公开信息显示，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微”）发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。大基金一期此次认缴出资额4...

2年前 (2024-10-17) 330 阅读 #人工智能
沪硅产业透露硅片市况

近期，沪硅产业举办2024年半年度业绩说明会，对外透露了硅片市况以及公司业绩等情况。沪硅产业董事、总裁邱慈云表示，该公司现状与全球趋势整体一致，12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，产能利用率比较高，出货量同比也有所增加。“不过...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能
亮点纷呈！IC China 2024

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能
郑州拟设立50亿元工业母基金，重点投向智能终端、汽车制造、AI等领域

近日，郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局起草了《郑州市工业母基金设立方案》（征求意见稿），现向社会公开征求意见建议。其中指出，郑州市工业母基金是市政府发起设立，引导社会资本主要投向成长期、成熟期企业项目的政府投资基金，遵循“政府引导、...

2年前 (2024-10-17) 343 阅读 #人工智能
印度与新加坡签署芯片合作协议寻求在全球供应链中发挥更大作用

印度外交部9月5日表示，近期印度总理纳伦德拉·莫迪对新加坡进行为期两天的访问期间。期间，两国签署了协议，将培养芯片设计和制造方面的人才，并促进新加坡在印度的科技投资。两国还将在网络安全、第五代移动网络、超级计算和人工智能方面更紧密地合作...

2年前 (2024-10-17) 325 阅读 #人工智能
三星加码氮化镓功率半导体

根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。 GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到...

2年前 (2024-10-17) 319 阅读 #人工智能
敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权

9月4日，芯联集成发布公告，其收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权的重组草案通过董事会决议。图片来源：芯联集成此次发布的重组草案，与其今年6月发布的预案相比，更新了本次交易的具...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能
国产半导体设备，又“爆单”

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于20...

2年前 (2024-10-17) 328 阅读 #人工智能
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼

AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片有更广泛的实用性，近年来全球迈入了12英寸晶圆大扩产时代，包括台积电、英特尔、联电...

2年前 (2024-10-17) 319 阅读 #人工智能
业绩下滑，英特尔或无法顺利获得美国补贴

近期，外媒报道，由于英特尔业绩严重下滑，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴，这或将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。今年3月，美国宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过...

2年前 (2024-10-17) 318 阅读 #人工智能
英伟达投资日本AI研发初创公司Sakana AI

媒体报道，近日初创公司Sakana AI已完成一轮1亿多美元的融资，投资者名单中出现了英伟达身影。 Sakana AI表示，它将与英伟达在日本当地进行研究、数据中心接入和人工智能社区建设方面的合作。资料显示，Sakana AI于202...

2年前 (2024-10-17) 322 阅读 #人工智能
世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动...

2年前 (2024-10-17) 334 阅读 #人工智能
盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2...

2年前 (2024-10-17) 334 阅读 #人工智能
RISC-V发展，将迎来蝶变

RISC-V因具备开源、开放、简洁、灵活等优秀特性，吸引了全球大量的开发者和公司，其中不乏有芯片相关企业的影子，包括Arm、英特尔、阿里巴巴旗下半导体企业平头哥、Tenstorrent、赛昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯伟计算等已部署R...

2年前 (2024-10-17) 317 阅读 #人工智能
FCBGA的风口来了？

近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。 FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装...

2年前 (2024-10-17) 323 阅读 #人工智能
存储、第三代半导体祭出众多“芯”品！

近日，elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳，众多存储和第三代半导体厂商聚集，纷纷展出最新产品技术，引起行业驻足，一起看看两大展会有何亮点吧。 elexcon2024超20家存储厂商亮相本次备受瞩目的存储器厂商超2...

2年前 (2024-10-17) 324 阅读 #人工智能

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