人工智能 - 第1062页

第四代半导体氧化镓蓄势待发！

新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓（Ga2O3）基于其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料。鸿海入局氧化镓近期媒体报道，鸿海研究院半导体...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

河北保定雄安新区未来芯片创新研究院揭牌

据雄安发布消息，8月23日，河北省保定市雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区揭牌。雄安新区未来芯片创新研究院由中国电子工业标准化技术协会RIS...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。高通表示，此次交易将Sequans的4G物联网技术添加到其先进的端到...

2年前 (2024-10-17) 346 阅读 #人工智能

长电科技控制权拟变更！

8月22日，长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议，最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏长电科技股份有限公司股份的受让方，交易完成后磐石润企将成为公司的主要股东，实际控制人变更为中国华润，这对长电公司的未来战略...

2年前 (2024-10-17) 356 阅读 #人工智能

台积电、高通两大半导体巨头试水存储赛道？

近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。台积电：双端口静态随机存取存储器单元电路静态随机存取存储器(SRAM)通常用于集成电路中。SRAM单元具有保持数据...

2年前 (2024-10-17) 348 阅读 #人工智能

事关集成电路，人民日报发文

8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）在“构建支持全面创新体制机制”部分对“深化科技体制改革”作出系统部署，是激发全社会...

2年前 (2024-10-17) 350 阅读 #人工智能

我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！

2年前 (2024-10-17) 375 阅读 #人工智能

Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂

8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。 2024财年第四季度，公司合并营收约为2.01亿美元，上年同期约为2.03亿美元，净亏损1.74亿美元；GAAP毛利率为1%，而...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能

微软业务部门重组

近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地反映公司的业务方向和市场动态。微软表示，将把Microsoft 365商业组件的收入并入生产力和业...

2年前 (2024-10-17) 369 阅读 #人工智能

前7月中国进口集成电路3081亿片，同比增长14.5%

2年前 (2024-10-17) 363 阅读 #人工智能

华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。据了解，今年4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶。该工程为华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，总投资67亿美元，将建设一条...

2年前 (2024-10-17) 376 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能

HBM技术竞赛升级！

据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在HBM领域的战略方向：即开发一款性能比现有HBM高出数十倍的产品。报道称，SK海力士的目标是开发性能...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能

半导体争夺战，拿下AI芯片新贵！

AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临新的融资危机。与此同时，AI头部企业虎视眈眈，意图吞下更多优质AI标的，快速补充短板，以占领更大市场份额。一场时间拉锯战...

2年前 (2024-10-17) 357 阅读 #人工智能

百度最新旗舰大模型文心4.0 Turbo精调服务上线

8月21日，百度智能云宣布，推出文心旗舰大模型ERNIE 4.0 Turbo精调服务，帮助企业利用自身业务数据，训练出更适合企业应用场景的大模型，极大提升模型在业务中的使用效果，即日起企业用户可登录百度智能云官网进行申请体验。据了解，百...

2年前 (2024-10-17) 351 阅读 #人工智能

苏州科阳先进封测项目二期工程封顶

8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。据悉，苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前注册资本4.5505亿元，总资产近12亿...

2年前 (2024-10-17) 351 阅读 #人工智能

兆易创新发布2024年半年报！

8月20日，兆易创新发布2024年半年报，上半年实现营业收入36.09亿元，同比增长21.69%；归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比增长53.88%。从单季度上看，兆易创新第一季度营收16.27亿元，归母净利润2.05亿元，由...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能

广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶

8月21日，广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶。该项目总投资约3.45亿元，位于杭州市滨江区浦沿单元，用地面积12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，定位为公司未来的总部大楼和研发生产基地。项目建成后，可满足千名员工的研发办公需求，...

2年前 (2024-10-17) 352 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 357 阅读 #人工智能

10亿中韩半导体基金落地，多个项目已签约

8月20日，总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍，中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立，旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化...

2年前 (2024-10-17) 357 阅读 #人工智能