人工智能 - 第1059页

全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。 AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些...

2年前 (2024-10-17) 341 阅读 #人工智能

SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。 SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全...

2年前 (2024-10-17) 330 阅读 #人工智能

SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩国、中国台湾和美国的总和

英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心

据悉，英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成，将配备极紫外（EUV）光刻设备。设备和材料制造商将支付费用以使用该...

2年前 (2024-10-17) 330 阅读 #人工智能

氮化镓激光芯片厂商镓锐芯光完成天使轮融资

企查查资料显示，近期，苏州镓锐芯光科技有限公司（以下简称：镓锐芯光）完成天使轮融资，投资方分别为深圳水木壹号创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙）和深圳市绎立锐光科技开发有限公司。镓锐芯光成立于2...

2年前 (2024-10-17) 335 阅读 #人工智能

新应用趋势带动半导体发展，台积电指汽车是下个亮点

近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积...

2年前 (2024-10-17) 321 阅读 #人工智能

月产能1亿颗，昆山思特威CMOS图像传感器芯片测试项目新进展

据昆山发布消息，昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“思特威”）CMOS图像传感器芯片测试项目投产后，月产能已达1亿颗。资料显示，思特威承担晶圆测试、芯片FT测试等任务，为母公司产品高质量交付提供支持。思特威的CMOS图像传感器产品可应...

2年前 (2024-10-17) 327 阅读 #人工智能

盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。据介...

2年前 (2024-10-17) 339 阅读 #人工智能

Chip中国芯片科学十大进展公布

近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国...

2年前 (2024-10-17) 333 阅读 #人工智能

发力集成电路产业赛道，北京再出手

继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后，北京也再次出手，成立了北京集成电路产业投资基金（有限合伙）。工商信息显示，北京集成电路产业投资基金（有限合伙）于8月27日注册成立，注册资本高达85亿元，由中关村发展集团股份有限公司（简称“...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能

晶圆代工，市场回暖

近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年...

2年前 (2024-10-17) 339 阅读 #人工智能

芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相

8月30日，芯联集成交出2024年上半年答卷，营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%。其中，芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比增长300%，发展迅猛；第三增长曲线模拟IC逐步上量。与此同时，在近日深圳举办的PCI...

2年前 (2024-10-17) 335 阅读 #人工智能

加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器

近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力，通过新的AI集成方法，加速企业对传统AI模型和大...

2年前 (2024-10-17) 331 阅读 #人工智能

1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户

9月3日，韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约仪式举行。项目总投资1.5亿美元。据张家港发布消息，韩国（株）ASFLOW是韩国科斯达克上市企业，是超洁净不锈钢管精密部件、半导体领域的全球头部企业。此次签约的半导体...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能

比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料

据天眼查信息，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。工商信息显示，深圳芯源新材料有限公司成立于2022年，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注...

2年前 (2024-10-17) 332 阅读 #人工智能

外媒：英特尔或调整晶圆代工业务，出售Altera

近日，据外媒报道透露，英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划，计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出，以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日，Pat Gelsinger...

2年前 (2024-10-17) 324 阅读 #人工智能

关于集成电路、人工智能等重点产业链，两部门发声

2年前 (2024-10-17) 328 阅读 #人工智能

国家队加持，芯片制造关键技术首次突破

据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。公开资料显示，碳化硅是第三...

2年前 (2024-10-17) 316 阅读 #人工智能

存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！

8月27-29日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400+全球供应商厂商，展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet...

2年前 (2024-10-17) 326 阅读 #人工智能

喆塔科技半导体AI创新总部，落户武汉光谷

8月30日，喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷，并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行，标志着三方合作步入实质性阶段。喆塔科技表示，喆...

2年前 (2024-10-17) 368 阅读 #人工智能

安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产

据金港潮消息，8月28日，半导体衬底抛光材料供应商安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。安力科技和日星产业株式会社合资建设，项目总投资3000万元，项目建成后可实现年产7800吨第三代半导体及大硅片衬底研磨液，满产...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能