人工智能 - 第1078页

国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，预计今年底实现产品交付客户...

2年前 (2024-10-17) 440 阅读 #人工智能

聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！

高盛预测，2024年全球经济衰退的风险有限，困难的部分已经过去。受大环境因素影响，中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。在错综复杂的竞争环境中，国产元器件品牌是完成蜕变还是走向沉寂，以及正在成形的未来之中，那些有所成的国产品牌，面对变得理性的...

2年前 (2024-10-17) 448 阅读 #人工智能

成本可降低10%，日本推碳化硅衬底新技术

据日经中文网报道，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术。据介绍，中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）来制造SiC衬底的技术。与使用高温下升华的SiC使单晶生长...

2年前 (2024-10-17) 446 阅读 #人工智能

国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜

近日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开，会上揭晓了2023年度国家科学技术奖，共评选出250个项目，包括49项国家自然科学奖，62项国家技术发明奖，139项国家科技进步奖。据悉，在2023国家科学技术奖全名单中，有不...

2年前 (2024-10-17) 465 阅读 #人工智能

全球三大存储厂“你追我赶”

6月28日，美光科技宣布，公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月，美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币，其中包括加建一座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于...

2年前 (2024-10-17) 440 阅读 #人工智能

议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成...

2年前 (2024-10-17) 449 阅读 #人工智能

总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工

据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为202...

2年前 (2024-10-17) 473 阅读 #人工智能

半导体巨头：2025年碳化硅将全面升级为8英寸

6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Fr...

2年前 (2024-10-17) 442 阅读 #人工智能

存储大厂铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

近日，据媒体报道，日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图，目标2027年实现1000层堆叠。铠侠表示，自2014年以来，3D NAND闪存的层数经历了显著的增长，从初期的24层迅速攀升至2022年的238层，短短8年间实现...

2年前 (2024-10-17) 441 阅读 #人工智能

半导体产业2nm晶圆厂+1

当前半导体产业逐渐复苏，加上AI人工智能、汽车电子等产业的快速发展，半导体厂商投资热情持续高涨。与此同时，随着工艺制程竞赛日趋激烈，晶圆代工头部厂商已将目光瞄准2纳米制程，而台积电作为全球最大的晶圆代工企业，2纳米工厂也正在如火如荼的建...

2年前 (2024-10-17) 448 阅读 #人工智能

2亿美元，安世半导体德国基地扩产

6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代宽带隙半导体（WBG），并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。从2024年6月开始，安世半导...

2年前 (2024-10-17) 436 阅读 #人工智能

传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。根据报道，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生...

2年前 (2024-10-17) 431 阅读 #人工智能

4个功率半导体项目落地湖南株洲

6月24日，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上，4个功率半导体项目现场签约，分别为特种变压器智能制造基地项目、SiC半导体设备与基材生产基地、沃坦科通信连接器项目、功率半导体基板批量制造基地...

2年前 (2024-10-17) 460 阅读 #人工智能

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

· 开发完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固态硬盘，将于今年内开始量产并向市场推出 · 面向PC的固态硬盘产品中实现行业最高性能，专为端侧AI应用进行优化 · “继HBM后，也在NAND闪存解...

2年前 (2024-10-17) 428 阅读 #人工智能

浙江富乐德传感技术建设项目封顶

据上海申和投资消息，6月23日，浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后，FerroTec集团在丽水经开区投资的第三个高端半导体战略投资项目。浙江富乐德传感技术建设项目于2024年2月25日正式开...

2年前 (2024-10-17) 435 阅读 #人工智能

比B200快10倍？AI芯片初创公司叫阵英伟达

近日，据媒体报道，硅谷人工智能（AI）芯片初创公司Etched表示，已在A轮融资中筹集1.2亿美元，该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。据报道，由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etc...

2年前 (2024-10-17) 436 阅读 #人工智能

半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？

近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美...

2年前 (2024-10-17) 460 阅读 #人工智能

1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资...

2年前 (2024-10-17) 432 阅读 #人工智能

涉及GaN，两家半导体公司达成合作

近日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装...

2年前 (2024-10-17) 435 阅读 #人工智能

进度条达75%！睿昇半导体项目预计7月投产

据“丽水经济技术开发区”介绍，睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目建设进入冲刺攻坚阶段，预计7月投产。睿昇半导体是宁波江丰电子材料股份有限公司的二级子公司，后者是专业从事超大规模集成电路高纯金属材料及溅射靶材研发...

2年前 (2024-10-17) 441 阅读 #人工智能