人工智能 - 第1077页

事关人工智能，四部门重拳出击

7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》（简称《指南》）。《指南》指出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平...

2年前 (2024-10-17) 397 阅读 #人工智能
建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助

尽管美国CHIPS项目办公室此前已宣布，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，但对半导体其他细分领域厂商的资助依然持续。当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接...

2年前 (2024-10-17) 407 阅读 #人工智能
存储大厂NAND技术迎突破

AI人工智能正推动存储器产业强劲发展，AI应用带来了海量数据增长，存储容量与性能需求大幅提升，NAND Flash技术重要性不断凸显。因此，存储大厂积极布局以HBM为代表的DRAM产业的同时，也并未忽视NAND Flash的发展。最新消息显...

2年前 (2024-10-17) 436 阅读 #人工智能
抢夺赛位，第三代半导体战局激烈

目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上，加速布局第三代半导体，市场战火已燃，一场群雄逐鹿之战正在上演。多方来战，“直捣”三代半核心环节第三代半...

2年前 (2024-10-17) 427 阅读 #人工智能
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉

6月28日，浙江省湖州市安吉县在上海举行推介会。“安吉发布”官微消息显示，推介会上，35个项目集体签约，包括年产1600吨碳化硅衬底材料项目、高性能新能源电池覆膜材料产业园项目等。其中，年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约方为苏州冠岚新...

2年前 (2024-10-17) 411 阅读 #人工智能
通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业

7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资方向为专项股权投资，直接或通过特殊目的载体投资于半导体行业公司股权。合伙企业总认缴出资额为1.808亿元，公司...

2年前 (2024-10-17) 407 阅读 #人工智能
芯塔电子功率模块大批量出货

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，将年产100万套功率模块，预估年产值3亿元。目前，...

2年前 (2024-10-17) 404 阅读 #人工智能
工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。会上，工信部总工程师赵志国表示，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平。赵志国指出，近年来，工信部锚定制造强国、网络强国和数字中国战略目标，扎实推...

2年前 (2024-10-17) 412 阅读 #人工智能
Guerrilla RF宣布收购Gallium GaN技术

近期，Guerrilla RF宣布收购了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合。 Guerrilla RF表示，通过此次收购，公司获得了Gallium Semiconductor 所有现有的元件、正...

2年前 (2024-10-17) 410 阅读 #人工智能
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道，开启了新一轮的市场争夺战。投资约748亿美元存储...

2年前 (2024-10-17) 420 阅读 #人工智能
又一半导体晶圆厂通线

6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空...

2年前 (2024-10-17) 413 阅读 #人工智能
总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约

据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个，总投资82.4亿元，其中亿元以上项目5个，包括50亿元以上项目1个、10亿元以上项目3个，项目涵盖智能物联、高端装备、绿...

2年前 (2024-10-17) 437 阅读 #人工智能
量子计算公司本源量子宣布两项重要合作

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）与本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）签署战略合作协议和投资协议。本源量子官微表示，根据协议内容，公司计算云服务平台将接入硅臻光量子计算原型机，这是继投资布局幺正...

2年前 (2024-10-17) 417 阅读 #人工智能
芯原股份：第二季度业绩较第一季度显著改善

7月1日，半导体IP企业芯原股份发布公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元...

2年前 (2024-10-17) 422 阅读 #人工智能
纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。资料显示，无晶圆厂...

2年前 (2024-10-17) 420 阅读 #人工智能
紫光国芯成功登陆新三板

据“西安紫光国芯UniIC” 消息，7月1日，西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板（企业简称“紫光国芯”）。资料显示，紫光国芯作为紫光集团旗下的核心企业之一，长期致力于半导体存储技术的研发与创新，在半导体存储领域积累了深厚的研发...

2年前 (2024-10-17) 413 阅读 #人工智能
HBM、先进封装利好硅晶圆发展

随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠，层...

2年前 (2024-10-17) 422 阅读 #人工智能
晶圆代工厂“头疼”？阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。约123亿美元，台积电今...

2年前 (2024-10-17) 408 阅读 #人工智能
至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片

至讯创新科技（无锡）有限公司（简称：至讯创新）成功量产并发布512Mb高可靠性二维NAND工业级闪存芯片，实现了业内同等容量下最小的芯片尺寸。这款全新的工业级闪存芯片拥有512Mb的产品容量，在完全达到工业级性能和可靠性要求的同时，对芯...

2年前 (2024-10-17) 441 阅读 #人工智能
近50个，从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表，项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明...

2年前 (2024-10-17) 420 阅读 #人工智能

‹‹ ‹ 1073 1074 1075 1076 1077 1078 1079 1080 1081 1082 › ››

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806

高新技术企业

软件产品证书

计算机软件著作权

ISO认证

国家3A企业