人工智能 - 第1076页

青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。青禾晶元表示，该轮融资将被用于先...

2年前 (2024-10-17) 418 阅读 #人工智能
德国半导体设备大厂公布Q2营收上10亿元

7月4日，德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市场的驱动下，爱思强设备订单报喜。 01 爱思强第二季SiC/GaN设备订单占比达87% 第二季度，爱思强...

2年前 (2024-10-17) 410 阅读 #人工智能
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨...

2年前 (2024-10-17) 425 阅读 #人工智能
半导体领域突破性成果！我国科学家首创

晶体是科技发展的基石，也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板，即以“晶体种子”作为生长起点，随后原子在其表面有序堆积，逐渐形成更大的晶体，例如建造房屋，就是以地基为“种子”，从下...

2年前 (2024-10-17) 424 阅读 #人工智能
中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出货额超越202...

2年前 (2024-10-17) 428 阅读 #人工智能
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！

今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接...

2年前 (2024-10-17) 420 阅读 #人工智能
AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计，三星...

2年前 (2024-10-17) 418 阅读 #人工智能
投资10亿元，新一代半导体项目落户

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。此次签约连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期...

2年前 (2024-10-17) 428 阅读 #人工智能
正帆科技拟募资11.02亿元，投建电子材料及特种气体等项目

7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项...

2年前 (2024-10-17) 442 阅读 #人工智能
SiC产能将增三倍！罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

当地时间7月4日，功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。据介绍，新的SiC晶圆厂将额外提供6,000平方米的生产空间，并将配备最先进的技术，以进一步优化碳化硅晶圆的生产。新工...

2年前 (2024-10-17) 415 阅读 #人工智能
总投资约5亿元基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公...

2年前 (2024-10-17) 421 阅读 #人工智能
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机

韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资，也未能缩小与台积电和日月光的差距。朝鲜日报报道，市场人士表示，台积电在南部选址扩建先进封...

2年前 (2024-10-17) 403 阅读 #人工智能
推进人工智能产业发展，李强提出三点建议

7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议。李强强调，人工智能发展迫切需要各国深入探讨、凝聚共识，共抓机遇、共克挑战。中国愿与各国一道，推动人工智能更好服...

2年前 (2024-10-17) 404 阅读 #人工智能
国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益

大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九...

2年前 (2024-10-17) 417 阅读 #人工智能
存储市场吹响EUV光刻机集结号

AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV光刻机生产DRAM芯片，美光相对保守，不过也于今年将在1γ（1-gamma）制程进行EUV技术试产，三大原厂集结，...

2年前 (2024-10-17) 416 阅读 #人工智能
晶圆代工大厂联电公布Q2营收

7月4日，晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元（约合人民币39.3亿元），较5月份环比减少10.05%，较2023年6月同比减少7.91%，为近四个月新低纪录。累计2024 年第二季营收为567.99 亿...

2年前 (2024-10-17) 434 阅读 #人工智能
软银集团将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore

近日，日本软银集团宣布将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore，该交易还需要获得英国政府的审查批准才能生效。资料显示，Graphcore成立于2016年，产品为智能处理器单元（IPU）的AI芯片。而软银集团是半导体IP大厂英国...

2年前 (2024-10-17) 409 阅读 #人工智能
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

据舟山发布消息，7月1日，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中，包括北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目。北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目总投资达50亿元，建设内容包含生产装置、公用...

2年前 (2024-10-17) 411 阅读 #人工智能
半导体大厂安森美完成收购SWIR Vision Systems

近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。资料显示，SWIR Vision Systems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SWI...

2年前 (2024-10-17) 428 阅读 #人工智能
存储大厂离IPO又进一步！

近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（IPO）。为了赶在计划期限前完成上市，铠侠的筹备工作在比以往任何时候都要快的速度进行。不过有业内人士称，上市时间有可能...

2年前 (2024-10-17) 398 阅读 #人工智能

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