人工智能 - 第1074页

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月，天准科技正式交付...

2年前 (2024-10-17) 388 阅读 #人工智能

英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术

封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据W...

2年前 (2024-10-17) 378 阅读 #人工智能

“英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司，设计出了一种新型智能处理单元(IPU)，在某些模型测试中性能超过了英伟达的GPU系统，这使得业界一度看好...

2年前 (2024-10-17) 409 阅读 #人工智能

又一批半导体项目按下“加速键”

近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。广东微...

2年前 (2024-10-17) 449 阅读 #人工智能

HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？

在半导体存储领域，参与HBM市场竞争的存储厂商主要为SK海力士、三星和美光，三者的竞争已经延续到HBM3e。而近日，行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

2年前 (2024-10-17) 403 阅读 #人工智能

广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

据广东微纳院消息，7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上，广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，二期产业孵化区正式封顶，一批半导体项目现场签约。...

2年前 (2024-10-17) 376 阅读 #人工智能

池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售...

2年前 (2024-10-17) 409 阅读 #人工智能

全球芯片正在破局...

在全球新一轮科技革命中，芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位，也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的指标之一，并被业界称为全球最具战略性价值的产品。供需市场瞬息万变，面对全球半导体芯片产业链分工模式的大变局，具备自主可控的产业链和供...

2年前 (2024-10-17) 407 阅读 #人工智能

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。 ▲论坛现场科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学...

2年前 (2024-10-17) 370 阅读 #人工智能

芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%

7月12日，芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示，芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长，其中预计...

2年前 (2024-10-17) 396 阅读 #人工智能

芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%

5家半导体厂商公布业绩预告

近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家半导体相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。 1 晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92%...

2年前 (2024-10-17) 397 阅读 #人工智能

苹果、三星新动作

在AI人工智能应用的不断拓展下，AI热潮有望给智能手机带来一轮新的购买潮。当地时间周三，智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星在AI领域又有了新的动向。苹果方面，彭博社援引知情人士消息称，计划在今年下半年大幅提高新款手机iPhone 16...

2年前 (2024-10-17) 409 阅读 #人工智能

新紫光集团报到，存储+先进工艺...

7月11日，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”，并发布了四大创新技术方向，分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解决方案、高端车规级芯片、6G与低轨道卫星通信芯片、面向后摩尔时代的半导体技术新赛道。据悉，新紫光集团此前主要聚焦集成电...

2年前 (2024-10-17) 379 阅读 #人工智能

产能满载及需求跃升，晶圆代工涨声四起？

近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝，其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应。观察产业动态，自去年下半年至今，各头部晶圆厂产能利用率明显提升，据全球半导体观察不完全统计，2023年四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺...

2年前 (2024-10-17) 401 阅读 #人工智能

iQOO Neo9S Pro+发布，搭载超声波指纹技术

7月11日， iQOO Neo9S Pro+正式发布，搭载第三代骁龙8旗舰芯片与自研电竞芯片Q1，兼顾性能和能效比。该款手机在安兔兔跑分超233万，采用iQOO自研AI帧率感知技术，可实时监控负载并做到精准调度分配。自研电竞芯片Q1...

2年前 (2024-10-17) 413 阅读 #人工智能

华为上海青浦项目已建成

据上海市政府官网信息，7月9日，华为上海青浦项目已全部建成，正式命名为“华为练秋湖研发中心”。目前，研发中心分多个区，内部道路、小火车轨道、高架立交桥等全部贯通，横跨练秋湖的桥梁工程正在进行收尾工作。据解放日报报道，2020年9月，上海...

2年前 (2024-10-17) 393 阅读 #人工智能

3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工

据幸福杨舍消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。资料显示，苏州深研科技有限公司是一家专注于高端智能切割装备研发和生产的企业，‌其全球总部设在张家港，‌致力于建设先进半导体设备和高端智能切割装备项目。‌...

2年前 (2024-10-17) 387 阅读 #人工智能

先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助

外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个...

2年前 (2024-10-17) 374 阅读 #人工智能

三星工会将“无限期”延长史上首次罢工？

据中国台湾媒体《MoneyDJ》报道，三星电子（Samsung Electronics）工会周三（7 月10 日）宣布将“无限期”延长史上首次罢工，并称有些芯片生产线已受到影响。另据CNBC、路透社等外媒报导，全国三星电子工会（Nati...

2年前 (2024-10-17) 376 阅读 #人工智能

10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimut...

2年前 (2024-10-17) 396 阅读 #人工智能