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复旦大学半导体研发取得重要突破
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120亿+15亿,国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展
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HBM之后存储器市场掀起新风暴
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瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证
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三星旗下Semes成功开发出一种ArF-i光刻涂胶/显影设备
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台达电子与TI成立创新联合实验室,瞄准GaN
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三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
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足球芯片在欧洲杯上“开挂了”!
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人工智能AI风口已开:广东瞄准4400亿,成都目标1700亿
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三星、美光两家存储大厂扩产!
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芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
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南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产
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晶合集成扩产,全面提速
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国内一款DPU芯片发布!
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日产汽车(Nissan)关闭中国工厂
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中马(苏州)集成电路产业学院成立
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超百亿元!国内又一批集成电路基金落地
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买买买...半导体产业整合驶入快车道
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