人工智能 - 第1063页

估值1150亿元，华为引望大动作！

8月19日，长安汽车与华为的合资公司项目正式敲定。长安汽车联营企业阿维塔科技（以下简称“阿维塔”）在重庆与华为签署《股权转让协议》，约定阿维塔购买华为持有的深圳引望智能技术有限公司（以下简称“引望”）10%股权，交易金额115亿元。至此...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能
这个12英寸晶圆厂，50亿欧元补贴进账

8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂的建设工程和运营。值得注意的是，该工厂于8月20日当天举行了动土仪式。资料显示，ESMC成立于2023年8月，由台...

2年前 (2024-10-17) 345 阅读 #人工智能
存储产业变革的风吹到了SSD

AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NAND Flash领域，SSD关注度持续上升，推动存储大厂频繁布局，相关产品技术快速迭代更新。HBM之后，SSD有望成为AI时代下存储市场发展新动能。一...

2年前 (2024-10-17) 346 阅读 #人工智能
传佰维存储与FADU公司合作

近日，据媒体报道，佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录，双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。据了解，此次合作将聚焦针对中国企业的数据中心 / 企业级固态硬盘产品的开发、营销、销售，涵盖云、OEM 和 ODM...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能
富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED

8月20日，富士通半导体存储器解决方案株式会社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）宣布，自2025年1月1日起，公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时，公司的电...

2年前 (2024-10-17) 355 阅读 #人工智能
苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工

8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。科阳二期工程项目占地面积29亩，将建设36,000㎡高标准厂房。项目2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工...

2年前 (2024-10-17) 354 阅读 #人工智能
上海天岳、晶合光电等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元

据上海临港消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心举行。活动现场上，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，合计投资额288亿元。消息称，集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值...

2年前 (2024-10-17) 354 阅读 #人工智能
国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营

据固安融媒消息，8月20日，国家火炬中心固安半导体产业基地正式开园。消息显示，国家火炬中心固安半导体产业基地是在第一批国家火炬特色产业基地基础上，由河北省产业投资基金领衔、专业投资机构赋能、市县引导基金联袂打造。历经16个月建设筹备，建...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能
印度将推出首批AI芯片

全球AI竞赛正轰轰烈烈展开，印度半导体产业也在积极布局，首批AI芯片即将亮相。据媒体报道，印度公司Ola Electric近日宣布推出AI芯片，其中Bodhi 1、Ojas和Sarv 1三款芯片预计将于2026年上市，另一款Bodhi...

2年前 (2024-10-17) 365 阅读 #人工智能
突发地震，半导体大厂部分设备停运

据日本气象厅发布，当地时间8月19日凌晨，日本茨城县北部接连发生两起地震：0时48分左右，茨城县北部发生4.7级地震，最大震感4；0点50分左右，该地区发生5.1级地震，最大震感为震度5弱。由于半导体车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas...

2年前 (2024-10-17) 344 阅读 #人工智能
一批先进封装项目蓄势待发！

近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目竣工投产、芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工... 芯德科技：扬州晶圆级芯...

2年前 (2024-10-17) 357 阅读 #人工智能
事关集成电路，上海再出重拳

近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产投基金二期”）大幅增资的消息引发半导体业高度关注。而昨日（8月19日），14家集成电路产业相关重点项目签约落地上海临港的消息让业界的目光再次聚焦到上海。据悉，此次签...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

8月16日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。根据战略...

2年前 (2024-10-17) 356 阅读 #人工智能
东芯股份拟2亿元增资砺算科技，进军GPU芯片设计领域

8月19日，东芯股份发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，认购其新增注册资本500万元。根据公告，本次投资完成后，东芯股份将持有上海砺算约37.88%的股权，不会导致公司合并报表...

2年前 (2024-10-17) 352 阅读 #人工智能
利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议

8月9日，利扬芯片发布公告称，全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（以下简称“光瞳芯”）与上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）签署战略合作协议。公告指出，根据协议，光瞳芯将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能
芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本

近日，国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布，其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。据介绍，MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，...

2年前 (2024-10-17) 357 阅读 #人工智能
估值超10亿美元，韩国首家AI芯片独角兽即将诞生？

8月18日，据路透社等外媒报道，韩国芯片制造商Rebellions和Sapeon Korea宣布，双方已经正式签订合并协议。报道称，Rebellions与Sapeon Korea合并后将创造出估值约10亿美元的AI芯片厂商，意味着韩国首...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能
两大集成电路学院，“芯”突破！

近日，北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中，北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展，而浙大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构（vdW）的晶体管。北大课题组在忆阻器存算一体通用...

2年前 (2024-10-17) 351 阅读 #人工智能
碳化硅，跨入高速轨道

正如业界预期的那样，目前碳化硅正迈入高速增长阶段。观察市场情况，碳化硅产业热闹不断：英飞凌、意法半导体、天岳先进、三安光电、罗姆等大厂加速扩充碳化硅产能；英国Alan Anderson公司和印度大陆器件公司CDIL签署合作协议，安森美与En...

2年前 (2024-10-17) 362 阅读 #人工智能
新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作

近期半导体行业喜事连连，8月16日德州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投...

2年前 (2024-10-17) 357 阅读 #人工智能

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