人工智能 - 第1067页

英特尔宣布18A产品成功点亮

8月7日，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，距离流片仅隔不到两个季度。...

2年前 (2024-10-17) 369 阅读 #人工智能
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶

近日，据上杭融媒报道，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已经进入全面的封顶，主体已经全部封顶，现在进入内装阶段，力争在年底之前具备设备模拟的条件。根据报道，二期项目为基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产...

2年前 (2024-10-17) 354 阅读 #人工智能
2大厂即将量产8英寸碳化硅

随着8英寸碳化硅（SiC）工艺日趋成熟，不少SiC厂商开始加速6英寸向8英寸转型。近日，安森美和Resonac两家国际大厂在8英寸SiC投产方面传来新消息。安森美将于2024年完成8英寸SiC晶圆认证据外媒报道，安森美计划于今年晚些...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能
SK海力士与美国商务部就印第安纳州先进封装厂签署初步备忘录

2024年8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能
朗坤科技全新生产线建成并正式投用，韶关新质生产力再添新成员

2024年8月5日，朗科科技迎来又一重要里程碑——旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用。倍速链装配线此次新建成的服务器产线预计年产能可达5万台标准服务器，配备了一条46.5米全自动倍速链装配线，能够实现...

2年前 (2024-10-17) 361 阅读 #人工智能
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装

韩国存储器大厂三星宣布，开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装，巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠，每层堆叠两层结构，有12GB和16GB两种容量。三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X...

2年前 (2024-10-17) 363 阅读 #人工智能
武汉打造千亿级产业集群，聚焦人工智能、先进半导体等领域！

据央视新闻消息，目前武汉已经形成了光电子信息、汽车及零部件、大健康三大千亿级产业集群，正在积极向万亿级产业集群迈进。 8月1日，武汉市召开新闻发布会，介绍该市创新发展未来产业的情况。武汉市经信局负责人介绍，武汉将面向未来制造、未来信息、未...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能
存储、封测、三代半等多个半导体项目迎来最新进展！

近日，包括泽石科技、三安半导体、华天科技、中微半导体、长电微电子、兴福电子等多个半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖芯片设计、制造、封测、材料等。存储泽石科技固态硬盘模组项目落地 8月5日，据北京泽石科技有限公司（以下简称“泽石科...

2年前 (2024-10-17) 371 阅读 #人工智能
世界500强来袭：英伟达“首秀”，半导体厂商表现如何？

继7月25日发布2024年中国500强排行榜后，8月5日，财富中文网再发布2024《财富》世界500强排行榜。从营收来看，今年世界500强企业营收总和约为41万亿美元，较去年相比小幅增长约0.1%；在今年上榜的企业中，大型科技公司的盈利...

2年前 (2024-10-17) 374 阅读 #人工智能
上海兴福电子4万吨/年超高纯电子化学品项目开工

据上海化工区消息，7月31日，上海兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福电子”）“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工仪式在园区举行。资料显示，兴福电子成立于2022年9月，注册资本2亿元，是湖北兴福电子材料股份有限公司的全资子公司，主要...

2年前 (2024-10-17) 371 阅读 #人工智能
华勤技术拟3.5亿元收购南昌春秋电子65%股权

近日，苏州春秋电子科技股份有限公司（以下简称“春秋电子”）发布公告称，公司拟向上海摩勤智能技术有限公司（以下简称“上海摩勤”）转让控股子公司南昌春秋电子科技有限公司（以下简称“南昌春秋”）65%的股权，交易金额为人民币 3.48亿元。资...

2年前 (2024-10-17) 367 阅读 #人工智能
ASML第二台High-NA设备，即将导入英特尔奥勒冈厂

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat Gelsinger表示，英特尔12月开始接收第一台大型设备，安装时间需要数月，预计可带来新一代更...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机

据珠海高新区消息，8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行。格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元，是格力集团为华芯半导体定制化开发建设的5.0产业新空间。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目——...

2年前 (2024-10-17) 380 阅读 #人工智能
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶

据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目。消息称，该项目总投资约2.6亿元，其中一期投资1.4亿元，建设MOCVD (金属有机气相...

2年前 (2024-10-17) 362 阅读 #人工智能
人工智能AI芯片延迟发布？英伟达回应

近日，据第一财经报道，人工智能芯片龙头企业英伟达针对AI芯片延迟推出的消息对其进行回应称，其Blackwell芯片样品已开始广泛试用，预计下半年将增加量产。此前，美国科技网站《The Information》引述知情人士消息透露，由于存...

2年前 (2024-10-17) 365 阅读 #人工智能
车用芯片市场预警！

半导体市场，此前发展风生水起的车用芯片，开始出现增长放缓的迹象。近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长...

2年前 (2024-10-17) 348 阅读 #人工智能
日本巨头麾下再添一将，半导体行业加速整合

最新消息，历经近半年的收购之路，日本半导体制造商巨头瑞萨电子终于成功将电子设计软件行业巨头Altium纳入麾下。 1 瑞萨电子拿下澳大利亚软件上市公司 2024年8月1日，瑞萨电子正式宣布成功完成对Altium的收购。收购的最终协议于2...

2年前 (2024-10-17) 386 阅读 #人工智能
多座芯片工厂奠基/落成/增资！

迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂，并于8月3日举行了奠基仪式；台积电证实德国厂将于8月20日动土，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求；英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元，...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能
长电科技宣布与氮化镓栅极驱动器头部厂商合作

8月2日，长电科技宣布，公司与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商Allegro MicroSystems达成战略合作，双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性，更好地服务中国客户的需求。针对此次合作，长电科技表示，双方将重点建立高精度磁...

2年前 (2024-10-17) 456 阅读 #人工智能
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展

在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式，三安碳化硅项目二期即将通线之际，又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展，分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。全球最大8英寸碳化硅工厂即将落成...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能

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