人工智能 - 第1064页

晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用。晶合集成表示，该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps Pix...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

全球半导体进入增长周期，但喜忧参半

AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得到佐证。不过纵观全球半导体产业发展格局，各地区发展节奏并不相同，欧美半导体扩产潮开始遇到阻力，东南亚市场则不断崛起。全球半导体市场喜忧...

2年前 (2024-10-17) 363 阅读 #人工智能

台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼

台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登。台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资...

2年前 (2024-10-17) 355 阅读 #人工智能

半导体硅晶圆，预警声响

业界人士指出，半导体厂商投片量（如生产存储器时，使用的硅晶圆数量）确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

先锋精科科创板IPO成功过会

8月16日，据上海证券交易所上市审核委员会2024年第20次审议会议结果显示，江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“先锋精科”）科创板IPO成功过会。在掌握的核心技术平台基础上，公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、多方产业...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能

台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！

引语：行业预估潜力巨大的FOPLP有望接棒台积电CoWoS和InFO，成为下一个延续摩尔定律的先进封装新星。近期扇出型面板级封装FOPLP技术吸足了行业眼球，我们先来看几则行业动态。 8月15日台积电公告，斥资171.4亿元新台币向群...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能

盛美半导体设备研发与制造中心试生产

8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” 。据官微介绍，盛美半导体设备研发与制造中心（以下简称“盛美临港项目”）共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，建筑面积近13.8万平方米，其中厂房面...

2年前 (2024-10-17) 351 阅读 #人工智能

上海集成电路产投基金二期增资至145亿元

据天眼查信息，近日，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司发生工商变更，新增上海浦东创新投资发展（集团）有限公司为股东，同时，注册资本由76亿元人民币增至约145.3亿元人民币，部分主要人员也发生变更。工商信息显示，上海集成电路产业投...

2年前 (2024-10-17) 348 阅读 #人工智能

凯世通斩获三家12英寸晶圆厂离子注入机采购订单

近日，上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）宣布成功斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单，包括两家新客户新订单与一家重要客户重复订单。目前凯世通的低能大束流离子注入机客户已超过10家以上，超低温离子注入机客户已突破6家。...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能

台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装

台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。先前，...

2年前 (2024-10-17) 346 阅读 #人工智能

新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期

8月13日，新洁能发布公告称，拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期至2025年8月。此次延期是受宏观环境等不可控因素的影响，项目的工程建设、设备采购及人员安排等相关...

2年前 (2024-10-17) 379 阅读 #人工智能

清溢光电拟募资12亿元投建高端半导体掩膜版基地等

近日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。其中，据公告介绍称，高端半导体掩膜版生产...

2年前 (2024-10-17) 351 阅读 #人工智能

突发停电！这家存储大厂部分机台停运，晶圆受损

8月13日下午，中国台湾地区新北市大雷雨造成停电，存储器大厂南亚科工厂传出停电约20分钟，但启动不断电系统（UPS）后，黄光与蚀刻区受损不大，没有UPS的站点影响程度确认中。对于停电事件，南亚科14日晚间发布说明称，停电造成部分机台停运...

2年前 (2024-10-17) 345 阅读 #人工智能

半导体巨头出售资产！

据路透社消息，全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。英特尔周二提交的一份13-F的监管文件显示，为保持在全球芯片行业的领先地位，其在第二季度出售了所持有的英国芯片设计公司Arm Holdings的118万股股...

2年前 (2024-10-17) 352 阅读 #人工智能

IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24...

2年前 (2024-10-17) 355 阅读 #人工智能

NEO发表最新3D X-AI芯片，新技术可取代HBM？

专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速器的HBM。据悉，这款3D DRAM内建AI处理功能，使处理和生成不需要数学运算输出，当大量数据在...

2年前 (2024-10-17) 354 阅读 #人工智能

AI加持！谷歌发布Pixel 9系列智能手机

当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能。谷歌Pixel 9系列一共有3款全面屏手机，包括Pixel 9、Pixel 9...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能

氮化镓外延厂瑞典企业SweGaN宣布已开始出货

8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万片4...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能

华实半导体项目一期进入收尾阶段

据浏阳日报消息，近日，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期已全面进入收尾阶段，装饰装修及室外园林正在收边收口，机电、消防方面正在进行设备调试施工，预计四季度可实现投产。华实半导体新材料研发及测试生产基地项目将填补国内半导体新材料及...

2年前 (2024-10-17) 348 阅读 #人工智能

晶合集成发布2024半年报

8月13日，晶合集成发布2024年半年度报告，上半年该公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；公司综合毛利率为24.43%。从制程节点分类，55nm、90nm、11...

2年前 (2024-10-17) 348 阅读 #人工智能