人工智能 - 第1065页

国内一存储晶圆级封测项目动工！

据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式。松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元。该项目计划于2025年全面投产，将提供全方位的先进封装测试服务，助力全市集成电路产业规模扩张...

2年前 (2024-10-17) 361 阅读 #人工智能
我国存储技术突破！

近日，复旦大学和清华大学团队在存储芯片上创下新突破。复旦团队研发超快闪存集成工艺，可实现20纳秒超快编程、10年非易失；清华大学团队则提出一种基于磁振子的新型逻辑器件，有望重构逻辑存储器。复旦团队研发超快闪存集成工艺，突破存储速度极限...

2年前 (2024-10-17) 365 阅读 #人工智能
美国多个半导体制造项目推迟

近日，英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是美国制造业复兴计划因投资者按下暂停键而推迟。据悉，与上述法案相关的过...

2年前 (2024-10-17) 351 阅读 #人工智能
8英寸碳化硅，如火如荼

近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。碳...

2年前 (2024-10-17) 359 阅读 #人工智能
湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据中国光谷消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换效率达到44.6%（绿色）和45.0%（红色），光刻精...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能
存储大厂启动平泽P4工厂1c纳米DRAM产线

据韩媒引述业界消息称，已证实三星电子正准备向P4引进DRAM处理设备。线路建设已全面启动，目标是明年6月投入运营，生产第六代1c制程 DRAM。另据消息称，三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4（第6代HBM），计划于明年下半年出...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能
新华社：我国完成备案的大模型已达190多个！

据新华社消息，党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》对健全网络综合治理体系作出系统部署，其中明确提出完善生成式人工智能发展和管理机制。中央网信办主任庄荣文表示，积极推动生成式人工智能发展和...

2年前 (2024-10-17) 349 阅读 #人工智能
英特尔、日月光等加持，越南半导体产业崛起

据越通社报道，越南总理范明政于近日签发了关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/QĐ-TTg号政府令。根据政府令，总理范明政担任指导委员会主任，副主任为计投部部长（常务副主任）和通讯传媒部部长。成员包括：政府办公厅主任、外交部、...

2年前 (2024-10-17) 354 阅读 #人工智能
广东：前7个月进口集成电路5269.8亿元，增长21.3%

据海关总署广东分署统计，今年前7个月广东外贸继续保持良好增长势头，进出口5.17万亿元，较去年同期（下同）增长13.9%，高于全国平均水平7.7个百分点，占全国比重20.8%。其中，出口3.36万亿元，增长12.6%；进口1.81万亿元，增...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能
多家半导体企业IPO获最新进展！

近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制造、封测，上游材料、汽车芯片等领域。上交所：先锋精科将于8月16日科创板首发上会 8月9日，上交所公告显示，江苏先锋精...

2年前 (2024-10-17) 367 阅读 #人工智能
半导体存储产业开启“狂飙”模式？

经历较长时间的行业下行周期后，2023年第四季度以来，存储产业出现了较为明显的回暖迹象。与此同时，随着AI人工智能浪潮的推动，加上数据中心等应用对高端存储需求的持续增加，全球存储产业链复苏态势愈发强烈。而近日，从SK海力士、铠侠、三星、...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能
200亿元！湖北先导电子信息产业园一期项目预计10月试产

据荆州发布消息，近日，湖北先导电子信息产业园一期项目部分厂房设备已经陆续进场，预计10月份开始试生产，二期项目也正在推进。湖北先导电子信息产业园总投资200亿元，是荆州市招商引资规模最大的半导体材料项目，计划建设集成电路关键材料、稀散金...

2年前 (2024-10-17) 352 阅读 #人工智能
印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商

据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group Inc。此次收购由Polymatech位于新加坡的全资子公司Artificial...

2年前 (2024-10-17) 363 阅读 #人工智能
传射频芯片商Sivers拟拆分上市

近日据外媒报道，射频和光通信厂商Sivers正在考虑拆分其光子学业务子公司Sivers Photonics，拆分后，Sivers Photonics将在美国上市。报道称，Sivers已签订了一份不具约束力的意向书，计划将其子公司Sive...

2年前 (2024-10-17) 355 阅读 #人工智能
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶。芯德科技指出，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能
美光将在中国台湾加码投资，或聚焦HBM

行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在...

2年前 (2024-10-17) 349 阅读 #人工智能
长电科技收购晟碟半导体新进展

8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，长电科技还收到了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对交易不予禁止，交易各方可以实施...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能
FOPLP先进封装领域玩家+1

当前，在人工智能AI、高性能计算HPC、数据中心以及自动驾驶汽车等新兴应用的推动下，FOPLP方法凭借显著提高计算能力，减少延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。近日，半导体设...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能
清华团队发布3D DRAM存算一体架构！

近日，清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的三维DRAM存算一体架构，可大幅突破存储墙瓶颈，并基于三维集成架构特点，实现相似性感知计算，进一步提高...

2年前 (2024-10-17) 362 阅读 #人工智能
纳芯微终止收购昆腾微67.60%股份意向

近日，纳芯微发布公告称，公司拟收购昆腾微67.60%股份的意向协议已终止。纳芯微于2023年7月17日与昆腾微部分股东签署了《股份收购意向协议》，计划通过现金方式收购昆腾微33.63%股份。随后，纳芯微又于2023年7月至8月，与青...

2年前 (2024-10-17) 348 阅读 #人工智能

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