人工智能 - 第1066页

上海RISC-V数字基础设施生态创新中心揭牌

据上海临港消息，8月10日，上海RISC-V数字基础设施生态创新中心（以下简称“上海RDI生态创新中心”）正式揭牌成立，并与上海临港投控集团签署战略合作协议。消息称，RISC-V计算架构由于其简洁、开放、灵活、低功耗、模块化及可扩展性等...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收

据浦口发布消息，近日，浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收备案。该项目的竣工验收标志着项目即将进入实质性的生产阶段。伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区，总投资...

2年前 (2024-10-17) 362 阅读 #人工智能

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

日本九州强震，对“硅岛”半导体产业有何影响？

据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。许多地区震感强烈，甚至一度触发海啸警报。 01 日本九州地震，对半导...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

先进封装，新变动？

人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而Co...

2年前 (2024-10-17) 353 阅读 #人工智能

芯片双雄财报亮眼！

8月8日，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了今年二季度财报。两家大厂毛利率和产能利用率正逐步回升，其中华虹更是表示已接近全方位满产。此外，包括台积电、三星、联电、格芯等晶圆代工厂均已释放部分市场回暖的信号，预计今年四季度市场景气度有...

2年前 (2024-10-17) 366 阅读 #人工智能

晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户

8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，开启了批量交付进程。 2023年6月，晶盛机电宣布成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设...

2年前 (2024-10-17) 369 阅读 #人工智能

英飞凌：全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动

8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂，预计2025年开始量产。该晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧元，以碳化...

2年前 (2024-10-17) 361 阅读 #人工智能

韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户

据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户。韩国特西氪公司总部及半导体设备项目总投资2亿美元，注册资本1亿美元，计划落地中国（江阴）总部基地和半导体设备装配加工生产基地，项目全部达产后预计年销售额可达3....

2年前 (2024-10-17) 368 阅读 #人工智能

中国集成电路芯片，出口额增长26.77%

8月7日，海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，今年以来，我国集成电路芯片进出口保持向好态势。今年7月，我国集成电路出口数量273.4亿个，价值985.6亿元...

2年前 (2024-10-17) 360 阅读 #人工智能

我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石

近日，我国清华系、中国科学院两大团队在新型芯片上有重大突破，清华大学团队在4月发布的太极I光芯片基础上再突破，太极-Ⅱ光芯片面世；中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究团队则开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，即使在厚度仅为1纳...

2年前 (2024-10-17) 362 阅读 #人工智能

投资芯片独角兽，半导体产业再吸收新鲜“血液”

近年来，在国产化浪潮趋势下，半导体产业跨界风潮正在持续。前有康佳、美的、格力等传统知名家电厂商跨界进军集成电路领域，研制芯片；后有皇庭国际、恒大、金茂、碧桂园等知名房地产商合作半导体公司，建设科研基地。此外，小米、联想等手机厂商，百度、...

2年前 (2024-10-17) 359 阅读 #人工智能

存储亮剑！NAND技术多点突破

人工智能（AI）市场持续火热，新兴应用对存储芯片DRAM和NAND需求飙升的同时，也提出了新的要求。近日恰逢全球存储会议FMS 2024（the Future of Memory and Storage）举行，诸多存储领域议题与前沿技术...

2年前 (2024-10-17) 364 阅读 #人工智能

碳化硅/氮化镓：“国家队”已入场！

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被认为是当今电子电力产业发展的重要推动力，已在新能源汽车、光储充、智能电网、5G通信、微波射频、消费电子等领域展现出较高应用价值，并具有较大的远景发展空间。以碳化硅为例，根据TrendForce集...

2年前 (2024-10-17) 354 阅读 #人工智能

智能汽车AI芯片公司黑芝麻智能在港交所上市！

2024年8月8日，智能汽车AI芯片公司黑芝麻智能在香港交易所挂牌上市。资料显示，黑芝麻智能于2016年成立，是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销...

2年前 (2024-10-17) 358 阅读 #人工智能

长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协议

近日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型。资料显示，长飞先进是国内最早从事碳化硅功率半导体产品研发及制造的IDM...

2年前 (2024-10-17) 365 阅读 #人工智能

马来西亚首家集成电路设计园区启动

据中新网报道，8月6日，马来西亚首个集成电路设计园区在该国雪兰莪州蒲种启动。该园旨在打造半导体生态系统，推动马来西亚抓住数字经济发展的机遇。，该园区目前已吸引5家集成电路设计企业、400余名工程师入驻，与包括中国在内的多个国家和地区相关半导...

2年前 (2024-10-17) 359 阅读 #人工智能

“芯”突破，具明亮基态激子的半导体纳米晶体发现！

近日，来自美国海军研究实验室（NRL）和瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）的科学家表示，他们发现了一类具有明亮基态激子的新型半导体纳米晶体。这一发现标志着光电子领域的一项重大进步，可能会彻底改变高效发光器件等技术的发展。相关论文发表于新一期《...

2年前 (2024-10-17) 382 阅读 #人工智能

国资委：在芯片等领域充分发挥央企采购使用的主力军作用

8月6日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提出，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品...

2年前 (2024-10-17) 356 阅读 #人工智能

晶圆代工冰火两重天？

AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片竞争激烈，晶圆代工呈现出冷热分明的景象。 01 财报看市况：AI强劲，车用终端疲软...

2年前 (2024-10-17) 369 阅读 #人工智能