人工智能 - 第1071页

龙芯中科3C6000服务器CPU流片成功

据人民日报客户端报道，在7月24日举行的2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武表示，该公司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。报道引述实测结果表明，相比上一代服务器CPU龙芯3C50...

2年前 (2024-10-17) 383 阅读 #人工智能
总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）将竣工投产

据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。消息显示，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北，...

2年前 (2024-10-17) 395 阅读 #人工智能
SK海力士发布2024财年第二季度财务报告

· 结合并收入为16.4233万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元 · 实现季度收入创历史新高，营业利润自2018年以来重回5万亿韩元水平 · HBM、eSSD等面向AI的存储器市场活跃，NAND闪存实现连续两...

2年前 (2024-10-17) 384 阅读 #人工智能
中国信通院正式启动AI大模型算子适配生态建设工作

中国信息通信研究院与人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室依托AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）基准...

2年前 (2024-10-17) 379 阅读 #人工智能
福布斯发榜：小米雷军、中微尹志尧、北方华创陶海虹等入列

7月23日，福布斯中国发布了《2024中国最佳CEO》榜单，比亚迪王传福、小米雷军、北方华创陶海虹、中微公司尹志尧、立讯精密王来春等半导体高层上榜，其中前两者位居福布斯中国最佳CEO榜单前十。图片来源：福布斯中国信息显示，今年的福...

2年前 (2024-10-17) 381 阅读 #人工智能
美光、苹果等多家美企高管再访华！

据“玉渊谭天”消息，近日，多个美企高管现身北京。据悉，此次访华的美企高管包括苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯，美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉等。此外，这次访问的名单上还有高通负责人...都是在中国拥有庞大业务的“老熟人”。玉渊...

2年前 (2024-10-17) 375 阅读 #人工智能
碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

业界释出碳化硅已然迈入高速增长期。从市场规模上看，据TrendForce集邦咨询研究指出，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。当前碳化硅这条康庄大道热闹非...

2年前 (2024-10-17) 376 阅读 #人工智能
AI，颠覆手机

行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜拭目以待；进入10月，高通将推出旗舰芯片8Gen4，联发科则会拿出天玑...

2年前 (2024-10-17) 385 阅读 #人工智能
总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资

7月19日，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。该基金总认缴出资额将由人民币90.3亿元增加至人民币100亿元，额外认缴出资额共计人民币9.7亿元将由若干原有...

2年前 (2024-10-17) 394 阅读 #人工智能
悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。悉智科技表示，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上，悉...

2年前 (2024-10-17) 379 阅读 #人工智能
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一

在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需...

2年前 (2024-10-17) 386 阅读 #人工智能
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。据悉，相关研究成果已于7月22日发表在《自然·电子学》上。北京大学电子学院碳...

2年前 (2024-10-17) 375 阅读 #人工智能
安徽首片光刻掩模版亮相，国内多个相关项目新进展

7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版...

2年前 (2024-10-17) 372 阅读 #人工智能
存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命

AI应用浪潮之下，高性能存储器需求持续攀升，以HBM为代表的DRAM风生水起。同时，为进一步满足市场需求，存储厂商也在酝酿新一轮DRAM技术“革命”。 01 4F Square DRAM顺利开发韩媒消息，近期三星电子副总裁柳昌植对外表...

2年前 (2024-10-17) 372 阅读 #人工智能
车用芯片大厂NXP公布最新财报

7月22日，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报。第二季营收年减5%至31.3亿美元，符合预期。经调整每股盈余为3.20美元，略低于分析师预估的3.21美元。NXP表示，所有重点终...

2年前 (2024-10-17) 362 阅读 #人工智能
晶合集成光刻掩模版下线

7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。图片来源：晶合集成官微资料显示，晶合集...

2年前 (2024-10-17) 386 阅读 #人工智能
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

| CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将...

2年前 (2024-10-17) 388 阅读 #人工智能
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。据悉，相关研究成果已于7月22日发表在《自然・电子学》上。北京大学电子学院碳...

2年前 (2024-10-17) 384 阅读 #人工智能
中国团队存储器研究取得系列进展

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高可靠编程电路、模型方面取得了系列进展，成果发表在国际学术期刊IEEE Transactions on Circuits and...

2年前 (2024-10-17) 382 阅读 #人工智能
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧

众所周知，人工智能浪潮席卷全球，对半导体芯片性能也提出了更高的要求。而先进封装技术在降低芯片功耗、提高计算性能等方面起着至关重要的作用，加上大数据等产业的推动，当前先进封装技术也越来越受到重视。据国外媒体报道，美国国务部和美洲开发银行(...

2年前 (2024-10-17) 376 阅读 #人工智能

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