人工智能 - 第1072页

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称“《决定》”），《决定》共含15部分、60条，分三大板块。其中第三部分、第四部分重点聚焦科技领域，提出健全因地制宜发展新质生产力体制机制；健全促进实体经济和...

2年前 (2024-10-17) 377 阅读 #人工智能
英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资

近日，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，表示对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现，上述芯片厂的投资计划或已暂停搁置。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条...

2年前 (2024-10-17) 382 阅读 #人工智能
日本AI初创公司LeapMind月底解散

7月19日，日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在发送的电子邮件中宣布，公司将于2024年7月31日解散。消息称，Soichi Matsuda将担任清算人，公司计划从8月起启动正常清...

2年前 (2024-10-17) 367 阅读 #人工智能
又一IC封装相关项目签约

据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。 AI高频高速、IC载板专用材料项目投产后，第一年以生产6微米和4.5微米产品为主，未来...

2年前 (2024-10-17) 380 阅读 #人工智能
东莞一条TGV板级封装线投产

据东莞广播电视台报道，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司（以下简称“三叠纪”）TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。三叠纪TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封...

2年前 (2024-10-17) 386 阅读 #人工智能
内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。据合盛硅业官微介绍，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒材料项目位于赛罕区金山高新区金桥产业园，项目总投资20亿元，占地面积190 亩，是内蒙古自治...

2年前 (2024-10-17) 366 阅读 #人工智能
小米MIX系列大小折叠屏手机发布，处理器、指纹识别、影像配置曝光

7月19日，在2024 雷军年度演讲上，小米新一代MIX系列大小折叠旗舰正式发布。大折叠手机为小米MIX Fold 4，重量226g，展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0，6.56英寸内屏，屏幕展开为7.98英寸；搭载第三代...

2年前 (2024-10-17) 373 阅读 #人工智能
存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？

据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为CMM-D2.0，将符合CXL2.0协议。这些模块将利用使用第二代20-10nm工艺技术生产的DRAM...

2年前 (2024-10-17) 363 阅读 #人工智能
厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用名为三元石英的晶体材料，成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米，约为人...

2年前 (2024-10-17) 363 阅读 #人工智能
瞄准算力高端芯片、先进制程等，天津加快技术攻关

7月18日，天津市政府印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》（以下简称“实施方案”）提出，加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，到2026年，全市算力中心国产算力芯片使...

2年前 (2024-10-17) 369 阅读 #人工智能
半导体硅晶圆产业“起风了”

2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。 01 环球晶圆建设2座12英寸厂 7月17日，环球晶圆宣布，旗下子公司G...

2年前 (2024-10-17) 367 阅读 #人工智能
晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围，并预期在此定义下2024年晶...

2年前 (2024-10-17) 374 阅读 #人工智能
OpenAI开始7兆美元AI芯片计划，已接触博通在内科技公司

科技媒体The Information最新报导，生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同商讨研发全新AI芯片的计划。报导指出。OpenAI当前正在研究自己制造AI芯片的可能性，其一方面高效整...

2年前 (2024-10-17) 374 阅读 #人工智能
国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果

据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided D...

2年前 (2024-10-17) 379 阅读 #人工智能
三星电子宣布收购英国AI初创公司

7月18日，三星电子宣布，已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示，通过此次收购，公司将获得个人知识图谱的先进核心引擎。个人知识图谱技术与三星Galaxy S24系列等设备上的AI技术相结合，可促进超个性化的用...

2年前 (2024-10-17) 368 阅读 #人工智能
中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌

据珠海高新区消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办。会上，CRVA广东省珠海中心在珠海高新区揭牌成立。 CRVA广东省珠海中心是在中国开放指令生态（RISC-V）...

2年前 (2024-10-17) 372 阅读 #人工智能
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存...

2年前 (2024-10-17) 365 阅读 #人工智能
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！

近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二...

2年前 (2024-10-17) 370 阅读 #人工智能
HBM4，掀起波澜

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4技术。今年4月SK海力士已经宣布将携手台积电共同开发HBM4，预计2026年投产。据悉，两家公司将首...

2年前 (2024-10-17) 375 阅读 #人工智能
近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其...

2年前 (2024-10-17) 366 阅读 #人工智能

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