人工智能 - 第1073页

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）。据悉，国家大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄...

2年前 (2024-10-17) 411 阅读 #人工智能

年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产

据大美上饶消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元，投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂，年产量达20万片。资料显示，万年晶半导体是省内首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售公司，主营第三代半导体...

2年前 (2024-10-17) 389 阅读 #人工智能

沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。股权结构方面，...

2年前 (2024-10-17) 404 阅读 #人工智能

河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍

7月18日，河南省统计局发布2024年上半年全省经济运行情况，根据地区生产总值统一核算结果，上半年，全省实现地区生产总值（GDP）31231.44亿元，按不变价格计算，同比增长4.9%，比一季度加快0.2个百分点。据河南理工大学数字经济...

2年前 (2024-10-17) 386 阅读 #人工智能

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。 Telcel测试结果显示，紫光展锐5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通...

2年前 (2024-10-17) 387 阅读 #人工智能

两家车规级芯片企业宣布合作！

近日，两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽车领域的MCU与模拟产品相结合，凭借互补的创新技术和高质量的产品，实现资源的优化配置与技术的交叉融合，提供更高效能、更具性价...

2年前 (2024-10-17) 386 阅读 #人工智能

约30亿元！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约

据宜兴发布消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联...

2年前 (2024-10-17) 378 阅读 #人工智能

中国科研团队发表新成果，有望用于未来数据存储技术

据中国新闻网7月16消息，从安徽大学获悉，该校杜海峰、宋东升教授团队制备出世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，这一成果有望为未来高密度、高速度的存储技术提供关键支持。据悉，斯格明子是一种特殊的磁结构，起源于粒子物理学，代表了在凝聚态磁...

2年前 (2024-10-17) 395 阅读 #人工智能

深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以下简称“《行动方案》”），提出力争到2025年，落地100个全域全时场景标杆项目，集聚300家人工智能企业，带动人工智能产业...

2年前 (2024-10-17) 381 阅读 #人工智能

中国半导体产业新周期开启？

自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。一国内半导体并购案+2 继芯联集成和纳芯微之后，近日，国内半导体产业又宣布了2起并购案：半导体零部件厂商富创精密拟不超过8亿元收购亦盛精密100%股权，电源管理...

2年前 (2024-10-17) 382 阅读 #人工智能

三星新动作！

7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科...

2年前 (2024-10-17) 394 阅读 #人工智能

CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战

7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州举行。同期，分论坛半导体设备与材料专题对接会成功召开，论坛邀请了行业专家与代表性企业，探讨设备创新、材料...

2年前 (2024-10-17) 388 阅读 #人工智能

国产厂商引入首台光刻机设备！

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺所使用的关键部件...

2年前 (2024-10-17) 397 阅读 #人工智能

涉及专利许可，两家科技大厂官宣

7月15日，OPPO与爱立信签署了一项为期多年的全球专利交叉许可协议。据介绍，该协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。爱立信表示，该协议符合...

2年前 (2024-10-17) 393 阅读 #人工智能

韩国半导体出口创新高，存储芯片同比大增88.7%

据韩联社报道，韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，达1088.5亿美元，创下历年同期第二高纪录。在AI人工智能、IT信息技术和通信设备市场需求支撑下，韩国主力出口...

2年前 (2024-10-17) 377 阅读 #人工智能

首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动

一、展会介绍首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要，而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电...

2年前 (2024-10-17) 377 阅读 #人工智能

先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径

当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商等，主要头部玩家包...

2年前 (2024-10-17) 384 阅读 #人工智能

OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议

2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。据了解，2016年8月...

2年前 (2024-10-17) 395 阅读 #人工智能

通富微电预计上半年净利最高3.75亿元，同比扭亏为盈

近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈。通富微电表示，2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展...

2年前 (2024-10-17) 375 阅读 #人工智能

希荻微：拟约1.09亿元收购韩国芯片上市公司Zinitix

7月14日，希荻微发布公告称，公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后，HMI将持有Zinitix 30.93%的股权，成为Zinitix的第一大股东且能够主导其董...

2年前 (2024-10-17) 389 阅读 #人工智能